SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第408页
3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 108 4.5.3 设置步骤 第1步： 从Algorithm（算法）下拉列表中选择ChipMissing（片状元件缺件）。 如需通过其他算法使用相同的偏移信息，请在Shift Reference（偏移参考）的下拉 菜单中选择Body Shift（本体偏移）。 第2步： 调整检测窗口以包围电极头和焊盘。 图 4-19 调整检测窗口 第3步： 点击 ，然后…
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第 3 部分 检验算法
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4.5 ChipMissing（片状元件缺件）
4.5.1 检验概述
ChipMissing（片状元件缺件）是一种使用TopLight（顶灯）和Side Light（侧灯）检验片状元件任
意一端焊锡的算法。
当少锡成型时，焊锡亮度值较低。当少锡未成型或元件缺失时，焊锡亮度值较高。
ChipMissing（片状元件缺件）适用于检验片状元件的焊锡膏。
4.5.2 参数设置
图 4-18 对话框（Version 0.0.0.1）
参数 说明
DispImage（显示图像） 指定用于显示的灯光。
Upper limit(Top)（上限（顶部）） 当检验结果为OK时，指定亮度上限。
Upper limit(Side red)
（下限（一侧为红色））
当检验结果为OK时，指定亮度上限。
Pad Length [μm]（焊盘长度[μm]） 指定检测窗口边缘至电极之间的距离。
Search edge area [μm]
（搜索边缘区域[μm]）
指定焊盘和电极边缘的搜索范围。焊盘和电极边缘的搜索范围集中在由
焊盘长度指定的位置上。
表 4-9 参数
参数 说明
Sample value[%]（样本值[%]） 显示AreaA（区域A）和AreaB（区域B）的下限值。
AreaA（区域A）
通过TopLight（顶灯）和SideLight（侧灯）计算片状元件任意一端结
果为OK的区域所占的百分比。
请参考 4.5.4 采样图计算。
AreaB（区域B）
表 4-10 良品范围设置
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第 3 部分 检验算法
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4.5.3 设置步骤
第1步： 从Algorithm（算法）下拉列表中选择ChipMissing（片状元件缺件）。
如需通过其他算法使用相同的偏移信息，请在Shift Reference（偏移参考）的下拉
菜单中选择Body Shift（本体偏移）。
第2步： 调整检测窗口以包围电极头和焊盘。
图 4-19 调整检测窗口
第3步： 点击 ，然后检查Pad Length（焊盘长度）和Search edge area（搜索边缘区域）的设
置。
检查纵向径直穿过检测窗口的黄色虚线是否显示在焊盘和电极的边缘位置。
图 4-20 检测元件
第4步： 设置样本值的可接受范围。
如果未执行该检查操作，请取消选中该项目。
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第5步： 再次点击 图标，并检查检验是否顺利完成。
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图 4-21 片状元件缺件检验
4.5.4 采样图计算
基于Upper limit(Top)（上限（顶部））和Upper limit (Side red)（上限（一侧为红色））为各个
灯光亮度指定OK Range（良品范围）。通过TopLight（顶灯）和SideLight（侧灯）计算片状元件任
意一端焊锡检测窗口内判定为OK的区域所占的百分比。下图为样本图。
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图 4-22 采样图计算