SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第409页
3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 109 第5步： 再次点击 图标，并检查检验是否顺利完成。 D↙ᑮ E㕰ཧ Fᰖ䭗 քӤᓜ 儎Ӥᓜ 儎Ӥᓜ 图 4-21 片状元件缺件检验 4.5.4 采样图计算 基于Upper limit(Top)（上限（顶部））和Upper limit (Side red)（上限（一侧为红色））为各个 灯光亮度指定OK Range（良品范围）。通…
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第 3 部分 检验算法
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4.5.3 设置步骤
第1步： 从Algorithm（算法）下拉列表中选择ChipMissing（片状元件缺件）。
如需通过其他算法使用相同的偏移信息，请在Shift Reference（偏移参考）的下拉
菜单中选择Body Shift（本体偏移）。
第2步： 调整检测窗口以包围电极头和焊盘。
图 4-19 调整检测窗口
第3步： 点击 ，然后检查Pad Length（焊盘长度）和Search edge area（搜索边缘区域）的设
置。
检查纵向径直穿过检测窗口的黄色虚线是否显示在焊盘和电极的边缘位置。
图 4-20 检测元件
第4步： 设置样本值的可接受范围。
如果未执行该检查操作，请取消选中该项目。
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第 3 部分 检验算法
III-
109
第5步： 再次点击 图标，并检查检验是否顺利完成。
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图 4-21 片状元件缺件检验
4.5.4 采样图计算
基于Upper limit(Top)（上限（顶部））和Upper limit (Side red)（上限（一侧为红色））为各个
灯光亮度指定OK Range（良品范围）。通过TopLight（顶灯）和SideLight（侧灯）计算片状元件任
意一端焊锡检测窗口内判定为OK的区域所占的百分比。下图为样本图。
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图 4-22 采样图计算
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第 3 部分 检验算法
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4.6 Lead Inclusive（包含引脚）
4.6.1 检验概述
Lead inclusive（包含引脚）是测量检测窗口中图像的亮度值和高度以及检验IC元件瑕疵的算法，例
如No solder（无锡）、Non wetting（不浸润）或Lifted lead（引脚翘起）。
检验流程如下。
包含引脚1.5.0.0版或更高的版本能够执行基于焊盘的偏移检验。
有关基于焊盘的偏移检验的详细信息，请参考第4部分 2 基于焊盘的偏移检验。
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图 4-23 检验流程图