SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第424页
3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 124 4.8.2 参数设置 图 4-43 对话框（Version 0.0.0.1）
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
123
4.8 Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引脚翘起））
4.8.1 检验概述
Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引脚翘起））算法可以计算IC元件引脚末
端和焊盘末端内的焊锡亮度值。
对于理想的成型焊点，在顶灯的作用下引脚末端区域亮度值较低，而焊盘末端区域亮度值较高。
引脚边缘上的焊接区域亮度可能偏高，具体由焊锡形状决定。在这种情况下，它可以自动检测焊盘
边缘的焊锡并计算亮度，如果亮度较高，则认定为OK。
Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引脚翘起））适用于检验IC元件的焊锡
膏。
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图 4-42 两步式引脚焊锡（引脚翘起）
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
124
4.8.2 参数设置
图 4-43 对话框（Version 0.0.0.1）
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
125
参数 说明
Search Lead End Image
（搜索引脚末端图像）
指定用于搜索引脚末端的灯光。默认为TopLight（顶灯）。
Search Lead Edge Area [μm]
（搜索引脚边缘区域[μm]）
指定从检测窗口边缘（引脚侧）至检测窗口内部，由亮至暗的搜索范围。将检
测到的边界定义为引脚尖端。（参考下图
）。
Inspect Lead End Area [μm]
（检验引脚末端区域[μm]）
指定用于检测引脚尖端的范围。
指定一个从Search Lead Edge Area（搜索引脚边缘区域）检测到的引脚边界开
始的长度。在下面界面上纵贯检测窗口的两个虚线间的空间即为Inspect Lead
End Area（检验引脚末端区域）。（参考下图
）。
Search pad end Image
（搜索焊盘末端图像）
指定用于搜索焊盘末端的灯光。默认为SideColor（侧光）。
Search Pad Edge Area [μm]
（搜索焊盘边缘区域[μm]）
在执行Inspect Lead End（检测引脚末端）检验过程中，若亮度较为模糊，则
检验 Pad Edge Area（焊盘边缘区域）。
指定从边缘（焊盘末端侧）至检测窗口内部，由暗至亮的搜索范围。
将检测到的边界定义为焊盘末端。（参考下图
）。
Inspect Pad End Area [μm]
（检验焊盘末端区域[μm]）
指定用于检测焊盘末端的范围。
指定通过Search Pad Edge Area（搜索焊盘边缘区域）检测的焊盘边缘的长度。
在下面界面上纵贯检测窗口的两个虚线间的空间即为Inspect Pad End Area
（检测焊盘末端区域）。（参考下图
）。
表 4-19 参数
图 4-44 调整检测窗口
参数 说明
Black White（黑白）
设置非少锡形状的亮度值。亮度值Upper limit（上限）为255。定义为NG的亮度值
Lower limit（下限）（默认为90）。
如果OK采样值较高并且结果为NG，可在Lower limit（下限）区域内输入一个较大值。
NG区域在界面上显示为绿色。
Threshold（阈值）
根据引脚尖端区域中的NG区域占比执行判断。
如果NG区域占比较高，则判定为No solder（无锡）。
如果NG区域占比较低，则判定为Standard fillet（标准少锡）。
如果NG区域占比适中，可以先检验焊盘末端。
参考表4-21 检验焊盘末端区域的设置，了解焊盘末端区域内针对焊锡检验设置的详
细设置。
指定No solder（无锡）和Standard fillet（标准少锡）的阈值。
表 4-20 检验焊盘末端区域的设置