SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第240页
II- 204 3D AOI Programming Manual 第 2 部分 检验数据 4.4.7 导出图像文件 下面说明如何将一个图像文件导出到其他检验数据。 要使用其他检验机器或BF2-Editor的图像文件，请遵循以下步骤。 第1步： 选择InspectData（检验数据）选项卡。 图 4-91 检验数据 第2步： 从Image File List（图像文件列表）中点击Load（加载）右侧上的 。 从弹出菜单中选择Export…
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3D AOI Programming Manual
第 2 部分 检验数据
4.4.6 导入图像文件
下面说明如何从其他检验数据中导入一个图像文件。
要使用其他检验机器扫描的图像文件，请遵循以下步骤。
第1步： 选择InspectData（检验数据）选项卡。
图 4-88 检验数据
第2步： 点击Image File List（图像文件列表）上的Import（导入）。
从窗口左上角的BF2菜单中选择Import（导入） > Import Board Image（导入电路板
图像），也可以执行同样的操作。
图 4-89 导入图像文件 1
第3步： 选择一个图像文件并点击OK（好）。
图像文件扩展名是.bdimg。
图 4-90 导入图像文件 2
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3D AOI Programming Manual
第 2 部分 检验数据
4.4.7 导出图像文件
下面说明如何将一个图像文件导出到其他检验数据。
要使用其他检验机器或BF2-Editor的图像文件，请遵循以下步骤。
第1步： 选择InspectData（检验数据）选项卡。
图 4-91 检验数据
第2步： 从Image File List（图像文件列表）中点击Load（加载）右侧上的 。
从弹出菜单中选择Export（导出）。
从窗口左上角的BF2菜单中选择Export（导出） > Export Board Image（导出电路
板图像），也可以执行同样的操作。
图 4-92 导出图像文件 1
第3步： 选择保存图像文件的路径然后点击Save（保存）。
图 4-93 导出图像文件 2
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第 2 部分 检验数据
5 板弯补偿功能
DOP（板弯补偿参照点）补偿是补偿电路板高度的功能。
对由于电路板夹具的情况造成的高度、电路板倾斜和电路板翘曲度的偏移进行校正，以将电路板高度设置
为0μm，并调平电路板。这样可避免各视野间的高度差，将更加准确的补偿应用至易弯曲的电路板。
5.1 传统电路板高度补偿方法
由于电路板翘曲度或补偿分配或切割等因素，电路板的翘曲度也一起捕捉。
为精确计算元件高度，需要通过补偿电路板翘曲度，把0当做电路板高度数据的参考值。传统方法通过定义
每一视野的参考平面执行电路板高度补偿，并将电路板高度参考值调整为0。
图 5-1 传统电路板高度补偿方法
但是，定义每一视野的参考平面遵循电路板的翘曲度并倾斜每一视野，会导致相邻视野的轮廓出现差异。
当一个较大的封装元件在多个视野延伸，无法准确测量元件高度。
这个问题的解决办法是执行板弯补偿功能。
图 5-2 视野间的步幅