SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第411页
3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 111 4.6.2 参数设置 图 4-24 对话框（Version 1.5.0.0）
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
110
4.6 Lead Inclusive（包含引脚）
4.6.1 检验概述
Lead inclusive（包含引脚）是测量检测窗口中图像的亮度值和高度以及检验IC元件瑕疵的算法，例
如No solder（无锡）、Non wetting（不浸润）或Lifted lead（引脚翘起）。
检验流程如下。
包含引脚1.5.0.0版或更高的版本能够执行基于焊盘的偏移检验。
有关基于焊盘的偏移检验的详细信息，请参考第4部分 2 基于焊盘的偏移检验。
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图 4-23 检验流程图
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
111
4.6.2 参数设置
图 4-24 对话框（Version 1.5.0.0）
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
112
参数 说明
Solder Inspect Image
（焊锡检验图像）
指定焊锡检验的灯光。默认为TopLight（顶灯）。
Image Matching
（图像匹配）
与图4-23 检验流程图的Checking a fillet shape（检查少锡正常形状）一起使用。
选择Model matching（模型匹配）或Combined matching（双重比对），以执行
Checking a fillet shape（检查少锡正常形状）。如果选择None（无），则跳过少
锡检查，进行Checking a brightness of a pad（检查焊盘亮度）。
默认为None（无）。
Model matching（模型匹配）使用高度信息执行图像匹配并识别少锡。
Combined matching（双重比对）使用高度信息和图像执行图像匹配并识别少锡。
如果匹配率很高，则识别为Gentle Fillet（缓少锡）。
详情设置在Model matching（模型匹配）选项卡和Combined Matching（双重比对）
选项卡中。
有关每个详细设置，请参考表4-14和表4-15。
Flat area brightness
（平面区域亮度）
与图4-23 检验流程图的Checking a brightness of a lead end（检查引脚端的亮
度）一起使用。
指定被认为引脚尖端平面区域的亮度值下限。
Fillet slope lower [μm]
（少锡坡度下限 [μm]）
与图4-23 检验流程图的Checking a height of a fillet（检查少锡的高度）一起使
用。
将焊锡分隔成三个区域并测量每个区域的高度。如果上端区域和下端区域的高度差高
于设定值，并且沿电极方向高度值增大，则判定为Gentle fillet（缓少锡）（缓坡
形状）。在其他情况下，图像会被认为是No Solder（无锡）。
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图 4-25 少锡坡度下限
Excess solder flat
length [%]
（多锡平面长度[%]）
与图4-23检验流程图的Checking a spot（检查焊点）一起使用。
当焊点（在引脚尖端具有高亮度的位置）接近引脚并且焊点长度相对于引脚宽度的百
分比超过该值时，图像识别为Excess Solder（锡多）。
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图 4-26 多锡平面长度