SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第400页

3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 100 第3步： 根据焊盘端，将检测窗口的长度调整至包围该引脚。 将宽度调整至与引脚间距相匹配的位置。 图 4-9 调整检测窗口 第4步： 点击 ，然后检查是否检测到桥接。 图 4-10 检测检验目标 第5步： 如果样本值被判为NG时，指定样本值的OK Range（良品范围）并设置NG Type（NG类型）。 对于桥接检验，可将上限设置为100左右，将…

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3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
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4.3 Bridge（桥接）
4.3.1 检验概述
Bridge（桥接）算法用于检测IC元件引脚之间的桥接。
Bridge（桥接）使用特定的图像过滤器对255级亮度执行黑白操作，以确认检测窗口中是否无任何线
径直穿过。
如果以亮度值为1执行黑白操作，说明将一定有1条低亮度线径直穿过检测窗口。
找到适当的黑白亮度值，将其设置为样本值。（不得有任何线条径直穿过检测窗口）。
如果存在焊桥，1条高亮度线将径直穿过检测窗口。
4.3.2 参数设置
图 4-8 对话框（Version 0.0.0.1）
参数 说明
Image（图像） 选择可以使焊锡能够清晰显示的灯光。
表 4-5 参数
参数 说明
BridgeHeight（桥接高度）
规定样本值的可接受范围。
对于桥接检验，可将上限设置为100左右，将下限设置为0左右。
表 4-6 良品范围设置
4.3.3 设置步骤
第1步： 从Algorithm（算法）下拉列表中选择Bridge（桥接）。
如需通过其他算法使用相同的偏移信息，请在Shift Reference（偏移参考）的下拉
菜单中选择Body Shift（本体偏移）。
第2步： 从Image（图像）下拉列表中选择可以使焊锡能够清晰显示的灯光。
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第 3 部分 检验算法
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100
第3步： 根据焊盘端，将检测窗口的长度调整至包围该引脚。
将宽度调整至与引脚间距相匹配的位置。
图 4-9 调整检测窗口
第4步： 点击 ，然后检查是否检测到桥接。
图 4-10 检测检验目标
第5步： 如果样本值被判为NG时，指定样本值的OK Range（良品范围）并设置NG Type（NG类型）。
对于桥接检验，可将上限设置为100左右，将下限设置为0左右。
检测窗口中亮度高于样本值的像素将显示为绿色。
第6步： 再次点击 图标，并检查检验是否顺利完成。
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4.4 Chip Soldering（片状元件焊接）
4.4.1 检验概述
Chip soldering（片状元件焊接）算法用于测量检测窗口图像的亮度值和高度，同时检验片状元件的
瑕疵，如No Solder（无锡）、DryJoint（虚焊）或Excess Solder（锡多）。
检验流程如下。
ＮＧ
OK
OK
ＮＧ
ＯＫ
ＯＫ
NG
NG
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图 4-11 检验流程图