SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第395页
3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 95 4.1.2 参数设置 图 4-2 对话框（Version 1.0.0.0） 参数 说明 Image（图像） 选择一种能清晰地显示焊锡的灯。 对于桥接检验，请选择Low（低）。 Width [pixel] （宽度[像素]） 设置更大的数值以减少噪点。 默认值为3。 表 4-1 参数 参数 说明 Distribution（分布） 规定样本值的可接受范…
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
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4 检验项目
4.1 Distribution（分布）
4.1.1 检验概述
Distribution（分布）是检测IC元件引脚之间的桥接的算法。
焊锡是比电路板基亮。因此，当检测窗口设置在引脚之间时，会以亮线形式显示桥接。
Distribution（分布）将检测窗口分隔成多个块并计算最大值与最小值之间的差异。将计算值作为
样本值。
如果样本值在规定的可接受范围内，则检验结果OK。
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图 4-1 分配概述
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
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4.1.2 参数设置
图 4-2 对话框（Version 1.0.0.0）
参数 说明
Image（图像）
选择一种能清晰地显示焊锡的灯。
对于桥接检验，请选择Low（低）。
Width [pixel]
（宽度[像素]）
设置更大的数值以减少噪点。
默认值为3。
表 4-1 参数
参数 说明
Distribution（分布）
规定样本值的可接受范围。
关于桥接检验，设置上限大约为80和下限大约为0。
表 4-2 良品范围设置
4.1.3 设置步骤
第1步： 从Algorithm（算法）下拉列表中选择Distribution（分布）。
如需通过其他算法使用相同的偏移信息，请在Shift Reference（偏移参考）的下拉
菜单中选择Body Shift（本体偏移）。
第2步： 从Image（图像）下拉列表中选择可以使焊锡能够清晰显示的灯光。
对于桥接检验，请选择Low（低）。
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第 3 部分 检验算法
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第3步： 根据焊盘端，将检测窗口的长度调整至包围该引脚。
将宽度调整至与引脚间距相匹配的位置。
图 4-3 调整检测窗口
第4步： 点击 ，然后检查是否检测到桥接。
检测到的数值以图表形式显示在Parameter Editor（参数编辑器）的下侧。
图 4-4 检测检验目标
第5步： 如果样本值被判为NG时，指定样本值的OK Range（良品范围）并设置NG Type（NG类型）。
关于桥接检验，设置上限大约为80和下限大约为0。
第6步： 再次点击 图标，并检查检验是否顺利完成。