SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第413页

3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 113 参数 说明 Fillet slope length [%] （少锡坡度长度[%]） 与图4-23 检验流程图的Checking a brightness of a fillet（检查少锡的亮度）一 起使用。 将焊锡分隔成三个区域并测量每个区域的高度。如果上端区域和下端区域的高度差高 于设定值，并且沿电极方向高度值增大，则判定为Gentle fi…

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3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
112
参数 说明
Solder Inspect Image
（焊锡检验图像）
指定焊锡检验的灯光。默认为TopLight（顶灯）。
Image Matching
（图像匹配）
与图4-23 检验流程图的Checking a fillet shape（检查少锡正常形状）一起使用。
选择Model matching（模型匹配）或Combined matching（双重比对），以执行
Checking a fillet shape（检查少锡正常形状）。如果选择None（无），则跳过少
锡检查，进行Checking a brightness of a pad（检查焊盘亮度）。
默认为None（无）。
Model matching（模型匹配）使用高度信息执行图像匹配并识别少锡。
Combined matching（双重比对）使用高度信息和图像执行图像匹配并识别少锡。
如果匹配率很高，则识别为Gentle Fillet（缓少锡）。
详情设置在Model matching（模型匹配）选项卡和Combined Matching（双重比对）
选项卡中。
有关每个详细设置，请参考表4-14和表4-15。
Flat area brightness
（平面区域亮度）
与图4-23 检验流程图的Checking a brightness of a lead end（检查引脚端的亮
度）一起使用。
指定被认为引脚尖端平面区域的亮度值下限。
Fillet slope lower [μm]
（少锡坡度下限 [μm]）
与图4-23 检验流程图的Checking a height of a fillet（检查少锡的高度）一起使
用。
将焊锡分隔成三个区域并测量每个区域的高度。如果上端区域和下端区域的高度差高
于设定值，并且沿电极方向高度值增大，则判定为Gentle fillet（缓少锡）（缓坡
形状）。在其他情况下，图像会被认为是No Solder（无锡）。
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A
B
B
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图 4-25 少锡坡度下限
Excess solder flat
length [%]
（多锡平面长度[%]）
与图4-23检验流程图的Checking a spot（检查焊点）一起使用。
当焊点（在引脚尖端具有高亮度的位置）接近引脚并且焊点长度相对于引脚宽度的百
分比超过该值时，图像识别为Excess Solder（锡多）。
A
B
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图 4-26 多锡平面长度
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
113
参数 说明
Fillet slope length [%]
（少锡坡度长度[%]）
与图4-23 检验流程图的Checking a brightness of a fillet（检查少锡的亮度）一
起使用。
将焊锡分隔成三个区域并测量每个区域的高度。如果上端区域和下端区域的高度差高
于设定值，并且沿电极方向高度值增大，则判定为Gentle fillet（缓少锡）（缓坡
形状）。在其他情况下，图像会被认为是No Solder（无锡）。
A
B
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图 4-27 焊点距离阈值
Detect Spot Width[μm]
（检测焊点宽度[μm]）
与图4-23 检验流程图的Checking a spot（检查焊点）一起使用。
指定焊点尺寸的下限（位于引脚尖端前方的高亮度位置）。
如果检测到的焊点的尺寸超过该值，则将其识别为焊点。
A
B
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图 4-28 焊点尺寸阈值
Detect Spot Height[μm]
（检测焊点高度[μm]）
表 4-11 参数
参数 说明
Shift（偏移） 显示偏移信息。
Match Rate [%]（匹配率[%]）
与图4-23 检验流程图的Checking a fillet shape（检查少锡正常
形状）一起使用。
显示在Image Matching（图像匹配）项目中选择Model matching
（模型匹配）或Combined matching（双重比对）的匹配率。
如果匹配率超过该值，则将其识别为Gentle Fillet（缓少锡）。
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
114
参数 说明
Detected
Type（检
测类型）
Shifted Lead（移位引脚）
如果由算法得出的认定结果为选定参数，则检验结果将变为OK。
有关认可方法和参数的详情，请参考表4-11。
Lead In Solder（引脚在焊锡内）
Lead Height NG（引脚高度NG）
No Solder（无锡）
Excess Solder（锡多）
Non Wetting（不浸润）
Standard Fillet（标准少锡）
Gentle Fillet（缓少锡）
Lead Side Overhang [%]（脚侧偏移[%]）
与图4-23 检验流程图的Checking a lead shift（检查引脚偏移）
一起使用。
表示引脚的错位量。
如果偏移值超过良品范围，则图像识别为Shifted Lead（移位引脚）。
有焊盘信息时，根据IPC标准执行偏移检验，并计算A / W x 100[%]。
如果此计算结果为25％以上，则图像识别为Shifted Lead（移位引
脚）。
W
A
图 4-29 脚侧偏移
Lead Toe Overhang [μm]
（引脚前端偏移[μm]）
A仅在有焊盘信息时计算。
即使引脚尖端只是突出焊盘一点点，图像也会识别为Shifted
Lead（移位引脚）。
A
图 4-30 引脚前端偏移
Lead top Flatness [%]
（引脚顶部平面[%]）
与图4-23 检验流程图的Checking a brightness of a lead end（检
查引脚端的亮度）一起使用。指示引脚顶部平面区域所占的百分比。
如果百分比低于该值，则认定图像为Lead In Solder（引脚在焊锡
内）。
Lead Height [μm]（引脚高度 [μm]）
与图4-23 检验流程图的Checking a height of a lead end（检查
引脚端的高度）一起使用。表示引脚的高度。
如果引脚的高度超出良品范围，则图像识别为Lead Height NG（引
脚高度NG）。