SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第316页
3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 16 第5步： 获取的图像显示在Parameter Editor（参数编辑器）下方的Template（模板）里。 图 1-16 获取模板图像 2 第6步： 若要与其他检测窗口共享使用该算法检测的Shift（偏移）信息，请选中Parameter Editor（参数编辑器）上的Shift（偏移），然后左键点击弹出菜单中的Body Shift（本体 偏移）。…
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第 3 部分 检验算法
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1.4.3 设置步骤
第1步： 从Algorithm（算法）下拉列表中选择Model matching（模型匹配）。
第2步： 将检测窗口调整至包围该元件。
图 1-14 调整检测窗口
第3步： 点击Parameter Editor（参数编辑器）下方的Train（教示）。
第4步： 指定获取图像的区域并点击OK（好）。
拖动位于窗口右侧的圆形标记可以改变窗口角度。
图 1-15 获取模板图像 1
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第 3 部分 检验算法
III-
16
第5步： 获取的图像显示在Parameter Editor（参数编辑器）下方的Template（模板）里。
图 1-16 获取模板图像 2
第6步： 若要与其他检测窗口共享使用该算法检测的Shift（偏移）信息，请选中Parameter
Editor（参数编辑器）上的Shift（偏移），然后左键点击弹出菜单中的Body Shift（本体
偏移）。随后，参考第2部分 1.10.7 调整应用偏移信息的检测窗口调整检测窗口。
第7步： 如果样本值被判为NG时，指定样本值的OK Range（良品范围）并设置NG Type（NG类型）。
如果未执行该检查操作，请取消选中该项目。
第8步： 点击 图标，并检查检验是否顺利完成。
图 1-17 确认结果
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第 3 部分 检验算法
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1.5 Combined matching（双重比对）
1.5.1 检验概述
Combined matching（双重比对）指使用高度信息和图像进行Image matching（图像匹配）的算法。
该算法首先使用元件的高度信息和图像创建模板图像，然后将模板图像与电路板捕捉图像做比较，
最后输出可最大程度减小元件发生高度偏移的位置和相应的匹配率。
Combined matching（双重比对）适用于调整错位。
1.5.2 参数设置
图 1-18 对话框 （Version 1.0.0.0）