SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第99页
II- 63 3D AOI Programming Manual 第 2 部分 检验数据 项目 说明 Specifies the interval between subboards. （指定子板之间的间隔） Pad selection mode （焊盘选择模式） 有子板焊盘时，子板之间的间隙从焊盘获得。 Adjust Mountdata positions. （调整实装数据位置） Base（基础子板） 指定要复制的子板编码。 Inte…
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第 2 部分 检验数据
第5步： 从Base（基础子板）列表框中选择子板ID，然后点击Preview（预览）。
如下所示，子板数据显示在电路板观察器。
点击Clear（清除）可清除显示的子板数据。
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图 1-123 显示子板实装数据
第6步： 从Added Sub Board List（添加的子板列表）中选择子板ID，调整位置。
参考表1-17调整位置。
图 1-124 子板实装数据调整
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第 2 部分 检验数据
项目 说明
Specifies the interval
between subboards.
（指定子板之间的间隔）
Pad selection mode
（焊盘选择模式）
有子板焊盘时，子板之间的间隙从焊盘获得。
Adjust Mountdata positions.
（调整实装数据位置）
Base（基础子板） 指定要复制的子板编码。
Interval
（间隔）
X 指定子板之间X轴的间隔时间。
Y 指定子板之间Y轴的间隔时间。
Number
（编号）
X 指定X轴上子板编码。
Y 指定Y轴上子板编码。
Preview（预览） 显示设置的预览。
Clear（清除） 重置预览界面。
Added Sub Board List
（添加的子板列表）
显示要扩展的子板数量。
/ / /
将所选子板移动到具体方向。（*）
将所选子板旋转90度。（*）
Move components to pads
position.
（把元件移动至焊盘位置）
调整元件数据至gerber数据的中央。
表 1-17 说明
（*）移动或旋转实装数据前，点击Preview（预览），显示子板设置结果。
然后选择目标子板。
子板数据不包含在Gerber数据中时
把子板之间的间隙输入Interval（间隔）中，然后进行第5步和第6步。
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第 2 部分 检验数据
1.6 分配形状
1.6.1 形状的概述
Shape（形状）指实装在电路板上的元件形状的数据。
形状数据由叫Element（元素）的数据组成，例如元件本体、电极、引脚。
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图 1-125 形状的概述
每个Element（元素）有一个Element ID（元素序号）。当编辑某个Element（元素）时，也会将修改
应用至与该Elements（元素）共享Element ID（元素序号）。
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图 1-126 编辑形状
下图说明分配形状的操作步骤。
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图 1-127 分配形状
（*1）通过形状向导可以制作更精确的形状。
创建新的形状时推荐使用Shape Wizard（形状向导）。
有关详情，请参考1.6.6 通过形状向导创建形状。