SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第246页
II- 210 3D AOI Programming Manual 第 2 部分 检验数据 $ % $ % $ ᔶ⢊ᬒ᳔ᇣؐ % ⌟䞣ऎඳ᳔ᇣؐ ᵓᔃ㸹ᇱখ✻⚍ ⽕ऎ ⌟䞣ऎඳ ⬉䏃ᵓⱘ催ᑺ⌟䞣ऎඳ ˄⌟䞣ऎඳ⽕ऎ˅ 图 5-12 编辑在边缘的板弯补偿参照点 4 项目 说明 Distance between edges points[ ] （边缘点间的距离[ ]） 板弯补偿参照点间的距离较大时…
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3D AOI Programming Manual
第 2 部分 检验数据
5.3.2 编辑在边缘的板弯补偿参照点
下面对如何编辑On Edge（依照零件边缘进行补偿）的板弯补偿参照点进行说明。
Find Plane（找平面）的板弯补偿参照点不能编辑，因为这些都是自动分配的。
On Edge（依照零件边缘进行补偿）的板弯补偿参照点基于元件分配进行分配。因此
板弯补偿参照点在元件没有检查参数时不会分配。
第1步： 选择FOV（视野）选项卡。
图 5-9 编辑在边缘的板弯补偿参照点 1
第2步： 显示编辑板。
选择Setting（设置） > Distortion measurement setting（板弯补偿设置）。
更改Distortion measurement setting（板弯补偿设置）时，更改也会应用至所有
其他的视野。
图 5-10 编辑在边缘的板弯补偿参照点 2
第3步： 显示以下对话框。有关详细信息，请参考表5-2。
从Component DOP type（元件板弯补偿参照点类型）下拉菜单中选择On Edges（在边缘），
然后点击OK（好）。
图 5-11 编辑在边缘的板弯补偿参照点 3
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3D AOI Programming Manual
第 2 部分 检验数据
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ᵓᔃ㸹ᇱখ✻⚍⽕ऎ⌟䞣ऎඳ
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图 5-12 编辑在边缘的板弯补偿参照点 4
项目 说明
Distance between edges
points[
]
（边缘点间的距离[
]）
板弯补偿参照点间的距离较大时较难准确校正。
当板弯补偿参照点间的初始距离大于Distance between edges points（边缘点间
的距离）时，自动添加板弯补偿参照点。
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图 5-13 编辑在边缘的板弯补偿参照点 5
Component DOP type
（元件板弯补偿参照点类
型）
设置On Edge（依照零件边缘进行补偿），以使用On Edge（依照零件边缘进行补
偿）校正。
默认值为On FOV（依照视野窗口进行补偿）（找平面）。
Path for data output
files
（数据输出文件路径）
指定日志文件的输出路径。
Shape enlarge min [
]
（形状放大最小值[
]）
指定电路板高度计算禁区的最小尺寸。
如果元件尺寸小，并且仅使用Shape enlarge[%]（形状放大[%]）设置，禁区可能
太小，无法准确校正。
当Shape enlarge min[μm]（形状放大最小值[μm]）指定的区域大于Shape
enlarge[%]（形状放大[%]）指定的区域时，Shape enlarge min[μm]（形状放大
最小值[μm]）区域用作禁区。
这种情况下，元件形状的外侧为Shape enlarge min[μm]（形状放大最小值[μm]
）的一半，用作禁区。有关详情，请参考表5-12。
Measured area min [
]
（测量区域最小值[
]）
指定电路板高度计算的最小尺寸。
如果元件尺寸小，并且仅使用Measured area[%]（测量区域[%]）设置，测量区域
可能太小，无法准确校正。
当Measured area min[μm]（测量区域最小值[μm]）指定的区域大于Measured
area[%]（测量区域[%]）指定的区域时，Measured area min[μm]（测量区域最小
值[μm]）区域用作测量区域。
这种情况下，禁区的外侧为Measured area min[μm]（测量区域最小值[μm]）的
一半，用作测量区域。有关详情，请参考表5-12。
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3D AOI Programming Manual
第 2 部分 检验数据
项目 说明
Shape enlarge[%]
（形状放大[%]）
指定从电路板高度计算排除的区域。
可能元件附近有噪点。因而有必要在电路板高度计算中排除该区域。
排除以指定百分比放大元件形状的区域。
推荐设置为5%。
Measured area[%]
（测量区域[%]）
指定计算电路板高度的区域。
以指定百分比扩展的元件形状尺寸为计算电路板高度的区域。
推荐设置为10%。
Overlying components
filter
（重叠的元件过滤器）
如果另一个零件的禁区包含在测量区域中，则将在电路板表面的高度计算中排除该
区域。
默认设置为True（是）。
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图 5-14 编辑在边缘的板弯补偿参照点 6
Show search area
（显示搜索区域）
测量区域显示在红框内。
Max. distance of DOPs
to merge [μm]
（板弯补偿参照点合并的
距离最大值[μm]）
设置值用于板弯补偿参照点数量的优化。
当可以合并的板弯补偿参照点间的距离小于Max. distance of DOPs to
merge[μm]（板弯补偿参照点合并的距离最大值[μm]）时进行板弯补偿参照点合
并。
默认值为1200[μm]。
When to optimize
（优化时间）
设置值用于板弯补偿参照点优化。
默认值为Never（从不）。
DOP extraction area
size [μm]
（板弯补偿参照点提取领
域尺寸[μm]）
如果在存在ECD区域时使用On Edge（依照零件边缘进行补偿），则板弯补偿参照点
置于没有元件的区域。
这会影响置于没有元件的板弯补偿参照点的位置。
Maximum distance
between DOPs [μm]
（板弯补偿参照点间距离
的最大值 [μm]）
当存在ECD区域并且使用On Edge（依照零件边缘进行补偿）时，指定置于没有元件
的板弯补偿参照点间的距离最大值。
默认值为7500[μm]。
表 5-2 说明