SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第410页
3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 110 4.6 Lead Inclusive（包含引脚） 4.6.1 检验概述 Lead inclusive（包含引脚）是测量检测窗口中图像的亮度值和高度以及检验IC元件瑕疵的算法，例 如No solder（无锡）、Non wetting（不浸润）或Lifted lead（引脚翘起）。 检验流程如下。 包含引脚1.5.0.0版或更高的版本能够执行基于焊…
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第 3 部分 检验算法
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第5步： 再次点击 图标，并检查检验是否顺利完成。
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图 4-21 片状元件缺件检验
4.5.4 采样图计算
基于Upper limit(Top)（上限（顶部））和Upper limit (Side red)（上限（一侧为红色））为各个
灯光亮度指定OK Range（良品范围）。通过TopLight（顶灯）和SideLight（侧灯）计算片状元件任
意一端焊锡检测窗口内判定为OK的区域所占的百分比。下图为样本图。
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图 4-22 采样图计算
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第 3 部分 检验算法
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4.6 Lead Inclusive（包含引脚）
4.6.1 检验概述
Lead inclusive（包含引脚）是测量检测窗口中图像的亮度值和高度以及检验IC元件瑕疵的算法，例
如No solder（无锡）、Non wetting（不浸润）或Lifted lead（引脚翘起）。
检验流程如下。
包含引脚1.5.0.0版或更高的版本能够执行基于焊盘的偏移检验。
有关基于焊盘的偏移检验的详细信息，请参考第4部分 2 基于焊盘的偏移检验。
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图 4-23 检验流程图
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第 3 部分 检验算法
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4.6.2 参数设置
图 4-24 对话框（Version 1.5.0.0）