SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第401页

3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 101 4.4 Chip Soldering（片状元件焊接） 4.4.1 检验概述 Chip soldering（片状元件焊接）算法用于测量检测窗口图像的亮度值和高度，同时检验片状元件的 瑕疵，如No Solder（无锡）、DryJoint（虚焊）或Excess Solder（锡多）。 检验流程如下。 ＮＧ OK OK ＮＧ ＯＫ ＯＫ NG NG ᔶ…

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3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
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第3步： 根据焊盘端，将检测窗口的长度调整至包围该引脚。
将宽度调整至与引脚间距相匹配的位置。
图 4-9 调整检测窗口
第4步： 点击 ，然后检查是否检测到桥接。
图 4-10 检测检验目标
第5步： 如果样本值被判为NG时，指定样本值的OK Range（良品范围）并设置NG Type（NG类型）。
对于桥接检验，可将上限设置为100左右，将下限设置为0左右。
检测窗口中亮度高于样本值的像素将显示为绿色。
第6步： 再次点击 图标，并检查检验是否顺利完成。
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第 3 部分 检验算法
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4.4 Chip Soldering（片状元件焊接）
4.4.1 检验概述
Chip soldering（片状元件焊接）算法用于测量检测窗口图像的亮度值和高度，同时检验片状元件的
瑕疵，如No Solder（无锡）、DryJoint（虚焊）或Excess Solder（锡多）。
检验流程如下。
ＮＧ
OK
OK
ＮＧ
ＯＫ
ＯＫ
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图 4-11 检验流程图
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第 3 部分 检验算法
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4.4.2 参数设置
图 4-12 对话框（Version 1.3.0.2）