SAKI 3D AOI 编程手册2019-04_V1.03D（中文版) (1).pdf - 第422页
3D AOI Programming Manual 第 3 部分 检验算法 III- 122 4.7.3 设置步骤 第1步： 从Algorithm（算法）下拉列表中选择Lead tip black white（引脚尖端黑白）。 如需通过其他算法使用相同的偏移信息，请在Shift Reference（偏移参考）的下拉 菜单中选择Body Shift（本体偏移）。 第2步： 将检测窗口的尺寸调整为包围少焊锡区域和引脚尖端。 图 4-40 调…
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
121
参数 说明
Lead Tip Overhang [μm]
（引脚尖端偏移[μm]）
可在有焊盘信息时进行设置。
计算A值。
即使引脚尖端只是突出焊盘一点点，也判定为NG。
A
图 4-38 引脚尖端偏移
表 4-17 良品范围设置
$UHDW\SH
δ॰ต㊱ශε
6HDUFK/HDG7LS$UHD
δᩒ㍘ᕋ㝐ቌㄥ॰ตε
7RH)LOOHW$UHD
δᕋ㝐ࢃㄥቇ䭗॰ตε
)LOOHW:LGWK
δቇ䭗ᇳᓜε
/HDG7LS:LGWK
δᕋ㝐ቌㄥᇳᓜε
图 4-39 搜索引脚尖端和少锡区域设置
参数 说明
Area type（区域类型） 根据少锡从下拉菜单中指定区域类型。
Lead Tip Width
（引脚尖端宽度）
通过检测窗口的区域百分比指定搜索引脚尖端的宽度。
如果指定为50[%]，检测窗口宽度的50％为引脚尖端的宽度。
检测的引脚尖端以深粉色长方形突出显示。
Search Lead Tip Area
（搜索引脚尖端区域）
通过检测窗口的区域百分比指定搜索引脚尖端的区域尺寸。
如果指定为50[%]，则在检测窗口的左半部分范围内搜索引脚尖端。
搜索区域以黄线突出显示。
Toe Fillet Area
（引脚前端少锡区域）
通过检测窗口的区域百分比指定搜索少锡头的位置。
如果指定为80<[%]，则引脚尖端位于在检测窗口的左边缘的80%处。
引脚尖端到少锡头之间的长度为少锡检验区域的长度。
Fillet Width
（少锡宽度）
通过检测窗口的区域百分比指定搜索的少锡宽度。
如果指定为60[%]，检测窗口宽度的60%为少锡检验区域。
表 4-18 搜索引脚尖端和少锡区域设置
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
122
4.7.3 设置步骤
第1步： 从Algorithm（算法）下拉列表中选择Lead tip black white（引脚尖端黑白）。
如需通过其他算法使用相同的偏移信息，请在Shift Reference（偏移参考）的下拉
菜单中选择Body Shift（本体偏移）。
第2步： 将检测窗口的尺寸调整为包围少焊锡区域和引脚尖端。
图 4-40 调整检测窗口
第3步： 点击 图标，并检查是否检测到引脚和少锡。检测到的引脚尖端显示在深粉色长方形内，
而少锡检验区域以绿色像素显示在浅粉色长方形内。
如果无法检测到引脚尖端和少锡，请参考表4-16和表4-18调整该参数。
图 4-41 检测引脚尖端和少锡
第4步： 如果样本值被判为NG时，指定样本值的OK Range（良品范围）并设置NG Type（NG类型）。
如果未执行该检查操作，请取消选中该项目。
第5步： 再次点击 图标，并检查检验是否顺利完成。
3D AOI Programming Manual
第 3 部分 检验算法
III-
123
4.8 Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引脚翘起））
4.8.1 检验概述
Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引脚翘起））算法可以计算IC元件引脚末
端和焊盘末端内的焊锡亮度值。
对于理想的成型焊点，在顶灯的作用下引脚末端区域亮度值较低，而焊盘末端区域亮度值较高。
引脚边缘上的焊接区域亮度可能偏高，具体由焊锡形状决定。在这种情况下，它可以自动检测焊盘
边缘的焊锡并计算亮度，如果亮度较高，则认定为OK。
Two step lead solder(Lefted lead)（两步式引脚焊锡（引脚翘起））适用于检验IC元件的焊锡
膏。
1
2
1
2
1
2
1
2
Dྸ᷒༺ᕋ㝐ㄥ䜞ⲺӤᓜٲ䖹քθ
ࡏ㔉᷒ሼѰ2.Ⱦ༺❀ⴎㄥуỶ僂Ⱦ
Eྸ᷒༺ⲺӤᓜٲ䖹քθ
ࡏ㔉᷒Ѱ1*ᰖ䭗Ⱦ
Fྸ᷒༺ⲺӤᓜѰਥ⯇ٲθࡏỶ僂༺ⲺӤᓜٲȾ
ྸ᷒༺ⲺӤᓜٲ䖹儎θࡏ㔉᷒Ѱ2.Ⱦ
ྸ᷒༺ⲺӤᓜٲ䖹քθࡏ㔉᷒Ѱ1*ᕋ㝐㘎䎭Ⱦ
图 4-42 两步式引脚焊锡（引脚翘起）