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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 71 ◇ 验证检查成功 或失败，均显示提示信息 。 失败时提示，询 问是否执行单独检查。 选择＜是＞，按 下 [ 单独 检查 ] 按钮后， 即进行单独检 查。 选择＜否＞，结 束验证检查。
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-9-2-4 操作
(1) 单独检查／连续检查
可从编辑程序、生产画面的菜单进行验证单独检查、连续检查
操作方法请参见「2-12-3 验证检查（选购项）」。
(2) 发生无元件时
选中操作选项的「无元件暂停后，重新运行时验证元件」时，将对出现无元件的芯片元件进行
验证检查后，再开始生产运行。
(3) 从生产中重试列表检查
在重试列表显示中由于用完元件等原因进行了供料器更换后，可进行元件验证检查。
◇ 当选中操作选项的「发生无元件时暂停」，停止时会显示如下画面。
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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◇验证检查成功或失败，均显示提示信息。
失败时提示，询问是否执行单独检查。
选择＜是＞，按下[单独检查]按钮后，即进行单独检查。
选择＜否＞，结束验证检查。
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-10 焊锡识别照明
在基板或电路上没有 BOC 标记的情况下，可以使印刷的焊锡发光，使与焊盘变成一个整体再作为
BOC 标记来识别。
用于某些场合，例如在长尺寸基板生产中实施 2 次夹紧时，向不能检出 BOC 标记的范围内贴装元件。
如果焊锡位置大大偏离焊盘，有时不能使用。
对于不需要用户模板，而与通常的标志形状相同的「焊锡」形状，则可以进行标志数据库的登录并
予以利用。
※将焊锡印刷作为标志时的形状轮廓不清晰，有时不能获得足够的贴片精度。
12-10-1 使用焊锡照明时的示教
为了保证焊锡印刷与基板的对比度良好，请调整[垂直照明]、[角度照明]、[外圈照明]等各个参数。
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步骤
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① 将光标位置移动到示教对象的数据标志位置。
② 在指定测量框的左上角之前，应设置照明模式。
请选择「用户定义照明」，勾选「外圈照明」，并设置照明值。
③ 以后的步骤与通常的步骤相同。