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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 90 检查选项卡的项 目,根据元件类型等的 设置状况,其设置会 有限制。 元件类型 芯片站立 验证 异类元件判定 SOT 方向 吸取位置偏移 共面 方形芯片 ○ ○*1*2 ○ × ○ × 方形芯片 (LED ) ○ ○*1*2 ○ × ○ × 圆筒形芯片 ○ ○*1 ○ × ○ × 铝电解电容 ○ ○*1 ○ × ○ × SOT ○ × ○ ○ ○ × 微调电容器 ○ × ○ × ○…

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-89
贴片时元件有无判定
1) 检查
设定是否进行贴片时元件有无判定。
即使在本设定中“检查” 选择“是”,但如果在贴片数据中选择“不拍照”,也不会进行检查
动作。
2) 阈值
指定对于贴片前后图像的一致度的判定阈值。
通常请选择“自动”。选择“自动”时,阈值固定为 100。
在“自动”的情况下若会发生误判定时,可选择“值”,手动对阈值进行微调。
作为通过“值”直接指定阈值时的指标,值越大判定会越严格,
越容易发生错误。
设定范围为 0~255,默认值为 100。

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-90
检查选项卡的项目,根据元件类型等的设置状况,其设置会有限制。
元件类型
芯片站立
验证
异类元件判定
SOT 方向
吸取位置偏移
共面
方形芯片
○ ○*1*2 ○ × ○
×
方形芯片
(LED)
○ ○*1*2 ○ × ○
×
圆筒形芯片
○ ○*1 ○ × ○
×
铝电解电容
○ ○*1 ○ × ○ ×
SOT
○ × ○ ○ ○ ×
微调电容器
○ × ○ × ○ ×
网络电阻
○ × ○ × ○ ×
SOP
○ × ○ × ○ ○*3
HSOP
○ × ○ × ○ ×
SOJ
○ × ○ × ○ ×
QFP
○ × ○ × ○ ○*3
GaAsFET
○ × ○ × ○ ×
PLCC (QFJ)
○ × ○ × ○ ×
PQFP (BQFP)
○ × ○ × ○ ○*3
TSOP
○ × ○ × ○ ○*3
TSOP2
○ × ○ × ○ ○*3
BGA
○ × ○ × ○ ○*3
FBGA
○ × ○ × ○ ○*3
QFN
○ × ○ × ○ ×
外形识别元件
○ × ○ × ○ ×
通用图像
○ × ○ × ○ ×
单向引脚连接器
○ × ○ × ○ ○*3
双向引脚连接器
○ × ○ × ○ ○*3
Z
形引脚连接器
○ × ○ × ○ ○*3
扩展引脚连接器
○ × ○ × ○ ×
J
引脚插座
○ × ○ × ○ ×
鸥翼式插座
○ × ○ × ○ ×
带减震器的插座
○ × ○ × ○ ×
其它元件
○ × ○ × ○ ×
*1 仅当元件外形尺寸的长边为 10.00mm 以下,「包装」为「带式」时,才可以输入。
*2 短边不足 0.45mm 时,不能输入。
*3 如果元件外形不是 1.00×1.00mm~50.00×100.00mm 时,不能输入。

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4-91
(12)图像
用 VCS 摄像机输入用于元件定心的信息。
设置的信息,根据元件类型会有不同。
图像定心,即是通过VCS摄像机识别元件的明亮部分(引脚、球等),进行定心。另外,通过图像
定心还可检测出引脚弯曲、球变形等不良状况。
为了进行定心、检测不良状况,必须在图像的项目中输入引脚、球形等尺寸,及设置不良状况的检
测级别等。
・ 图像定心对象元件
元件种类
图像识别
引脚形状等
参考:可否激光识别
方形芯片
×
—
○
方形芯片(LED)
×
—
○
圆筒形芯片
×
—
○
铝电解电容
○ 引脚元件 ○
SOT
×
—
○
微调电容
×
—
○
网络电阻
×
—
○
SOP
○ 引脚元件 ○
HSOP
○
引脚元件
○
SOJ
○
引脚元件
○
QFP
○
引脚元件
○
GaAsFET
○ 引脚元件 ○
PLCC(QFJ)
○
引脚元件
○
PQFP(BQFP)
○
引脚元件
○
TSOP
○
引脚元件
○
TSOP2
○ 引脚元件 ○
BGA
○
球元件
○
FBGA
○
球元件
×
QFN
○
引脚元件
○
外形识别元件
○ 外形识别元件 ×
通用图像元件
○
外形识别元件
×
单向引脚连接器
○
引脚元件
○
双向引脚连接器
○
引脚元件
○
Z
引脚连接器
○ 引脚元件 ○
扩展引脚连接器
○
引脚元件
×
J引脚插座
○
引脚元件
○
鸥翼形插座
○
引脚元件
○
带减震器的插座
○ 引脚元件 ○
其它元件
× — ○
例 1) 连接器元件时(引脚识别) 例2) BGA 元件时(球识别)