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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 125 根据元件类别, 可分割识别的条件不同。 VCS 标准 高分辨率 分割 识别 X 1 1 1 2 2 1 1 2 2 Y 2 3 4 1 2 2 3 1 2 元件类别 铝电解电容电容 × × × × × × × × × GaA sFET × × × × × × × × × SOP ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ HS OP × × × × × × × × × SOJ × × …

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-124
(13) 照明控制数据画面
选择图像 3 选项卡时,打开以下画面。
[控制 1]选项卡为带有分割照明的设置选项卡。
分割照明的设置要按照以下步骤进行。
1. 设置识别 VCS。
2. 决定分割识别。
3. 决定照明的大分类、小分类(大分类为“反射”、“侧面”时 )。
4. 决定其他设置
大分类
选择照明的类型。
・反射照明
・透过照明
・侧面照明
小分类
详细选择照明的类型。
・反射
・CBGA
・侧面
・蓝色侧面照明
・标准
・LGA
・红色侧面照明
・小元件用
VCS
选择
选择识别
VCS
。
分割识别
总计
设置分割识别的
X,Y,Z
的分割数。
分割数为
X(1
~
2)
、
Y(1
~
4)
、
Z(1
~
2)
。
间距
VCS
的移动距离。根据选择的
VCS
,可输入的值不同。
贴片偏移量
贴片上的各元件偏移量。
VCS
聚焦高度
指定
VCS
识别的高度。

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-125
根据元件类别,可分割识别的条件不同。
VCS
标准
高分辨率
分割识别
X
1
1
1
2
2
1
1
2
2
Y
2
3
4
1
2
2
3
1
2
元件类别
铝电解电容电容
×
×
×
×
×
×
×
×
×
GaAsFET
×
×
×
×
×
×
×
×
×
SOP
○
○
○
○
○
○
○
○
○
HSOP
×
×
×
×
×
×
×
×
×
SOJ
×
×
×
×
×
×
×
×
×
PLCC
×
×
×
×
×
×
×
×
×
PQFP
○
○
○
○
○
○
○
○
○
TSOP
○
○
○
○
○
○
○
○
○
TSOP2
○
○
○
○
○
○
○
○
○
BGA
○
○
○
○
○
○
○
○
○
FBGA
×
×
×
×
×
○
○
○
○
外形识别
○
○
○
○
○
×
×
×
×
通用图像
○
○
○
○
○
○
○
○
○
单向引脚连接器
○
○
○
○
×
○
○
○
×
双向引脚连接器
○
○
○
○
×
○
○
○
×
Z
引脚连接器
○
○
○
○
×
○
○
○
×
扩展引脚连接器
×
×
×
×
×
×
×
×
×
J
引脚插座
×
×
×
×
×
×
×
×
×
鸥翼型插座
×
×
×
×
×
×
×
×
×
带缓冲器插座
×
×
×
×
×
×
×
×
×
QFN
×
×
×
×
×
×
×
×
×

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-126
[控制 2]以及[控制 3]选项卡是详细设置图像识别时有关照明数据的画面。
根据图像控制数据的大分类的选择,按以下图案显示。
1) 反射照明时
照明控制数据_(反射照明)画面是用于设置反射照明输入值的画面。
照明控制数据(反射照明)画面如下所示。