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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 44 (1 1 ) 层 默认设置为 4 （第 4 层）。要 变更时， 请点击 输入字段，打开 弹出 菜单后进行 选择和输入。 当光标位于 「层」 ，选 择了多行时， 从弹出菜单里选择后 ， 所选择的全部记 录会被设置为相 同的 值。 执行优化后，自 动决定贴片顺序，与输入 顺序无关。 在各层上，在同层之间决定 优化的贴片 顺序。 （在生产时，发生元件用尽时，若编号小的层 生产 未结束，…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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・标记 ID ：输入标记 ID。省略时将自动分配。
・共有数 ：显示打开区域坏板标记画面时的、所浏览的标记群组的贴片数据点数｡
不能编辑｡
・标记 X ： 输入标记的 X 坐标。可通过示教取得坐标值。
・标记 Y ： 输入标记的 Y 坐标。可通过示教取得坐标值。
・基准 ：指定坐标的基准。选择「电路原点」或「基板原点」。
要变更时，点击输入字段，打开弹出菜单，进行选择输入｡
当光标位于「基准」，选择了多行时，从弹出菜单里选择后，所选择的全部记录会被设
置为相同的值。
基板
原点
电路原点
以基板原点设置坐标。
以电路原点设置坐标。
注）即使是单板基板也可选择电路基准。这时，要设置起始于基板原点的坐标。
上述项目通过「浏览」打开时，均不能编辑。「浏览」打开时，会按行选择模式进行显示。
当光标位于「基准」，选择了多行时，从弹出菜单里选择后，所选择的全部记录会被设置为相同的
值。
・确定 ： 保存已编辑的数据，返回贴片列表画面。
这时不设置标记组的使用。
・取消 ： 忽略编辑的内容，返回贴片列表画面。
当点击贴片列表选项卡，区域坏板标记画面消失时，将不进行与贴片数据的链接设置，而返
回贴片列表画面。
坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，使用坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
(9) 跳过
对本数据中显示的贴片点指定是否跳过。
默认设置为No(不跳过)。
要变更时，请点击输入字段，打开弹出菜单后进行选择和输入。
当光标位于「跳过」，且选择了多行时，从弹出菜单里选择后，所选择的全部记录（Record）会
被设置为相同的值。
Yes
No
跳过
不跳过
(10) 试打
设置是否进行试打｡设置进行试打时的条件时，如果在生产条件画面的试打范围中指定了指定贴
片点时，仅可对本项目中指定为“是”的贴片数据进行试打。
初始值设置为“否”（不试打）。
要变更时，请点击输入字段，打开弹出菜单后进行选择和输入。
当光标位于「试打」，选择了多行时，从弹出菜单里选择后，所选择的全部记录会被设置为相同
的值。
Yes
No
试打
不试打
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(11) 层
默认设置为4（第4层）。要变更时，请点击输入字段，打开弹出菜单后进行选择和输入。
当光标位于「层」，选择了多行时，从弹出菜单里选择后，所选择的全部记录会被设置为相同的
值。
执行优化后，自动决定贴片顺序，与输入顺序无关。
在各层上，在同层之间决定优化的贴片顺序。（在生产时，发生元件用尽时，若编号小的层生产
未结束，则也不能进入下一层的生产）
要变更时，请按编辑键或鼠标的右键，从列表中选择。
Layer 1
Layer 2
Layer 3
Layer 4
Layer 5
Layer 6
Layer 7
第 1 层
第 2 层
第 3 层
第 4 层
第 5 层
第 6 层
第
7
层
例) 如右图所示，进行QFP与芯片元件贴片时，如果先贴QFP，则芯片元件无法贴片。
此时，若将芯片元件指定为第4层，将QFP指定为第5层，则先贴编号小的芯片元件，后
贴QFP。
芯片元件（第 4 层） QFP（第 5 层）
<在芯片上贴装 QFP>
・相邻贴片/多层贴片等也使用层。
＜与较高的元件相邻贴片时＞ ＜IC 元件的多层贴片＞
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(12) EPV
指定是否用 EPV 对本数据中表示的贴片点进行拍照，以及是否进行贴片元件有无判定 ｡
默认为按照环境设定进行操作｡
要变更时，请触摸输入字段，打开弹出菜单，选择输入｡
光标位于「EPV」，选择多行时，从弹出菜单选择后，所有选择的记录均被设定为相同的值。
不拍照
仅拍照
检查
不进行 EPV 拍照、贴片元件有无判定检查
仅进行 EPV 拍照，不进行贴片元件有无判定检查
进行 EPV 拍照及贴片元件有无判定检查
生产中的 EPV 拍照·检查动作，因元件数据的拍照设定、检查设定而异。