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第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项 7-2 序号 操作选项组 可设置项目 7 生产( 运行 ) 同时交换吸嘴 安装吸嘴时进行 方向检测 安装吸嘴时,取 得吸嘴高度 校正吸取位置( 激光) 有无元件检查中 发 生真 空错误时不 贴片 依次吸取时,在 吸取检查完成前开始移动 测量贴片基板面 高度 贴片之前运行贴 片基板高度测量 一起送料 重试 VC S 识别 传送动作中的生 产动作 图像识别后运行 助焊剂涂覆装置 8 生产( 暂停…

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2 功能详解篇 7 操作选项
7-1
7
操作选项
7-1 概要
在启动后的菜单中按[机器设置]-[操作选项]或在生产的菜单中按[工具]-[操作选项],可显示「操
作选项设置画面-全部」。
设置制作程序时或生产时的动作条件等。
操作选项中可设置的项目如下。
序号
操作选项组
可设置项目
1
全部
资源管理器的限制功能
安全盖(安全罩下同)被打开时操作面板按钮无效功
系统结束时的数据保持功能
2
图像(示教)
BOC
排列贴片位置
数字放大
使用4倍放大
自动示教
检测能同时吸取的范围
取消吸取高度的自动示教
标记自动示教功
标记尺寸的上限
标记尺寸的下限
3
图像(标记识别
送料器台架标记识别
识别 BOC 时阈值的自动变更
识别 BOC 时阈值自动变更下限值
忽略焊锡识别错误在贴片坐标上贴装
4
图像(标记识别动作)
优先
BOC
标记识别
5
生产(显示)
倒计基板生产数
累计基板生产数
选择开始生产(ONLINE),切换到生产画面
退出时不显示保存提示
继续生产时,缺省值为「停止继续生产」
继续生产时,缺省值为「重新固定基板后生产」
不是继续生产时,缺省值为「搬入基板后生产」
元件用尽含在吸取错误数当中
开始生产时,显示吸取错误
无元件暂停时细分错误
生产中最差送料器的表示方法
不要输出(输出共面检测的详细情报)
只输出电极出错信息(输出共面检测的详细情)
输出全部电极信(输出共面检测的详细情报
)
6
生产(功能)
生产被中断后,执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
空打时忽视传送功能
实施元件剩余数量管理
预备相同元件送料器
因同一供料器内其他元件用尽而抑制吸取
停止循环时动作
矩阵电路的贴片顺序
2 功能详解篇 7 操作选项
7-2
序号
操作选项组
可设置项目
7 生产(运行)
同时交换吸嘴
安装吸嘴时进行方向检测
安装吸嘴时,取得吸嘴高度
校正吸取位置(激光)
有无元件检查中生真空错误时不贴片
依次吸取时,在吸取检查完成前开始移动
测量贴片基板面高度
贴片之前运行贴片基板高度测量
一起送料
重试 VCS 识别
传送动作中的生产动作
图像识别后运行助焊剂涂覆装置
8 生产(暂停)
发生元件用尽时暂停
发生错误时暂停
元件掉落时暂停
暂停对话框中显示[补充元件]按钮
发生识别错误时暂
发生 EPV 吸取表面背面判定错误时暂停
生产中断(发生 EPV 元件有无错误时)
暂停(发生 EPV 元件有无错误)
暂停在完成(发生 EPV 元件有无错误时)
暂停(共面检测发生错误时)
不检查贴片状态(共面测发生错误时)
废弃元件(共面检测发生错误时
)
9
生产(无停)
不间断运行
(MTS)
交替
(MTS)
10
生产(其他)
计划生产数的默认值设置为
[0]
生产条件的步骤号输入无效
重试设置为 0,吸取错误时停止送料
吸取元件前送料
使用陶瓷基板
放回吸嘴时不检查其姿势
高密度贴片
11
跟踪査(检查有效
检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏
检查吸嘴凸出
带回元件检查
只进行平行性(引脚)检查(检查内容)
检查平行性(引脚)和共面性(检查内容)
12
跟踪检查(检查动作
跟踪吸取后检查
SOT/
元件方向
跟踪吸取后进行验证
启动生产时执行自动对象元件验证
贴片(Z 轴上升)以后,检查元件释放
激光高度 0 时检查附近有无元
无元件暂停后,新运行时测量元件高度
无元件暂停后,重新运行时验证元件
无元件暂停后,新运行时进行 SOT/元件方向检查
对焊锡转印动作是在图像识别前、还是图像识别后执行,
进行选择。
2 功能详解篇 7 操作选项
7-3
序号
操作选项组
可设置项目
13
跟踪检查(跟踪动作
无元件暂停后,重新运行时跟踪吸取
吸取跟踪对象供给装置
跟踪元件吸取时光标形状
14
优化
(
禁止优化
)
禁止送料器配最优化
(禁止优化)禁止吸嘴配置最优
(
禁止优化
)
吸取数据「自动」时,禁止优化
15
托盘
吸取开始位置
吸取方向