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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 49 元件名 图像识别（注 3 ） 备考 引脚间距 / （尺寸） 元件尺寸 54mm 视野摄 像机 27 mm 视野摄像 机 PLCC 间距 1.27mm 超过□ 3 3.5 mm □ 50mm 以下 ○ 超过□ 24mm □ 3 3.5 mm 以下 ○◎ *5 *5: □ 3 3.5 以下 超过□ 20mm □ 24mm 以下 ○◎ ● ◎ □ 20m m 以下 ○◎ ● ◎ Q F P…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-48
2） 图像识别
○：识别元件、◎：可不间断识别，△：分割识别（仅 3 吸嘴 Head, RX-6R 可 ）， ●：因节拍问题不推荐
元件名
引脚间距/
（尺寸）
元件尺寸
图像识别（注
3
）
备考
54mm
视野摄像机
27mm
视野摄像机
方形芯片电阻
1005
､
1608
､
2012
､
3216
､
3225
，
5025
― ●
6432
● ●
多层陶瓷电容
1005
､
1608
､
2012
3216
､
3225
― ●
4532､5750、5632 ● *1 ● *1: □3mm 以下不可
钽芯片电容
3216､3528､ ― ●
6032､7343 ● ●
铝电解电容
引脚宽度
0.2mm 以上 3.5mm
以下
高度 6.0mm 以下 ○◎ ○◎
高度超过 6.0mm
10.5mm 以下
○◎ ○◎
GaAsFET
引脚宽度
0.2mm 以上 3.5mm
以下
○◎ ○◎
可变微调电容器、
芯片测位器、
微调电容
○◎*2 ○◎*3
*2:
□
3mm 以下不可、通用
图像元件不可
*3: 对 1.0×0.5～□3mm 尺
寸的电阻芯片、微调电
容、SOT、LED 元件进
行图像识别时，请使用
选购项 VCS 作为通用
图像元件识别。
SOP，
TSOP,
HSOP
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/1.0/1.
27
mm
超过□
33.5mm
□
50mm
以下
○
超过□24mm
□33.5mm 以下
○◎*5 △*4
*5:
□
33.5
以下
*4: HSOP、QFN 不可
分割识别。
超过□
20mm
□
24mm
以下
○◎ ●◎
□
20mm
以下
○◎
●◎
间距
0.5/0.65mm
26mm×11.5mm ○◎ ●◎
间距 0.2mm
超过□
24mm
□
34mm
以下
△*4
*4: HSOP
、
QFN
不可
分割识别。
超过□
20mm
□
24mm
以下
○◎
□
20mm
以下
○◎
SOJ
间距
1.27mm
超过□
33.5mm
□
50mm
以下
○
超过□
24mm
□
33.5mm
以下
○◎*5 *5: □33.5 以下
超过□
20mm
□
24mm
以下
○◎ ●◎
□20mm 以下 ○◎ ●◎
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-49
元件名
图像识别（注
3
）
备考
引脚间距
/
（尺寸）
元件尺寸
54mm
视野摄
像机
27mm
视野摄像
机
PLCC
间距
1.27mm
超过□
33.5mm
□
50mm
以下
○
超过□
24mm
□
33.5mm
以下
○◎*5 *5: □33.5 以下
超过□
20mm
□
24mm
以下
○◎ ●◎
□20mm 以下 ○◎ ●◎
Q F P,
BQFP,
QFN
间距
0.4/0.5/
0.65/0.8/1.0mm
超过□
33.5mm
□
50mm
以下
○
超过□24mm
□33.5mm 以下
○◎*5 △*4
*5:
□
33.5
以下
*4: HSOP、QFN 不可
分割识别。
超过□
20mm
□
24mm
以下
○◎ ●◎
□20mm 以下 ○◎ ●◎
间距 0.2mm
超过□24mm
□33.5mm 以下
△*4
*4: HSOP
、
QFN
不可
分割识别。
超过□
20mm
□
24mm
以下
○
□20mm 以下 ○
BGA
间距
1.0mm 以上
不足 2.0mm
（交错排列型时
3.0mm 以下）
（球径：
0.4mm 以上 1.0mm
以下）
超过□33.5mm
□50mm 以下
○
超过□24mm
□
33.5mm
以下
○◎*5 △ *5: □33.5 以下
超过□
20mm
□
24mm
以下
○◎ ●◎
□20mm 以下 ○◎ ●◎
FBGA
间距 0.25mm
以上
（球径 0.1mm 以
上）
超过□24mm
□33.5mm 以下
△
超过□20mm
□
24mm
以下
○◎
□20mm 以下 ○◎
注 1： 对于规定各个引脚间距的元件（QFP 等），即使间距在上表记述范围之外仍可识别。
（考虑到引脚间距数值各异，除列表记述以外的间距也应可识别。）可识别的范围从最小值至最大值之间。
但最小值为 0.4mm 时，则意味着从 0.38mm 开始。
注 2： 分割识别时的元件尺寸请参见「1-5 对象元件及元件包装方式 (1)适用元件尺寸」。
BGA、FBGA 芯片纵横不一致的间距也可识别。
注 3： 6 吸嘴 Head 的图像识别（S-VCS），具有来自 VCS 摄像机和 6 吸嘴 Head 构造两方面的限制。
注 4： 因吸嘴不同元件尺寸也各异。
1,6 吸嘴对□16.5mm（适用注 6），2、3、4、5 吸嘴对□40mm 以下可适用。
注 5：54mm 视 野摄像机的 MNVC 对 □ 20mm（适用注 6）、27mm 视野摄像机的 MNVC 对最大□20mm
（适用注 8）以下可适用。
注 6： 54mm 视野摄像机的 MNVC 即使对超过□20mm 的 26.5×11 也可适用。（严格而言，长边 26.5mm 以下，
短边 20mm 以下，且对角 30.7mm 以下的元件可适用）
注 7： 即使超过□20mm 时，24mm×11mm 也可适用。
注
8： 由于 LNC120 的激光识别为外形识别，因此不能进行引脚、球基准的贴片。
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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（5）吸取/贴片监视器检查功能（EPV）
1)对象元件
凡是进入传感视野内的元件均可摄像。下表是对象元件示例。
有关判定有无元件功能，请参见 2) 判定有无元件的适用元件尺寸。
有关判定吸取元件表、背面功能，请参见 3) 判定吸取元件表、背面功能的适用元件尺寸。
元件名
元件尺寸
(mm)
方形芯片电阻
/LED 0402、0603、1005、1608、2012、3216、3225、5025、6432
圆筒形芯片电阻
1.6×φ1.0､ 2.0×φ1.25､ 3.5×φ1.4, 5.9×φ2.2
多层陶瓷电容
0402、0603、1005、1608、2012、3216、3225、4532、5025、 5750、5632
钽芯片电容
3216､ 3528､ 6032
铝电解电容
芯片薄膜电容
芯片电感
1005
､
1608
､
2012
､
2520
、
3216
､
3225
SOT
1608、2012、SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-223
网络电阻
(SOP,SOJ,PLCC
型除外
)
GaAsFET
可变微调电容
､
芯片式电位器
､
微调电容
SOP
、
TSOP
、
HSOP
SOJ
PLCC
QFP
、
BQFP
、
QFN
BGA
FBGA
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z
形引脚连接器
IC
插座
(J
引脚鸥翼型带减震器
)
外形
识别元件
SODIMM
通用图像元件