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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 28 贴片精度 XY （图像识别） 单位： μ m 零部件种类 画像認識 备考 6 吸嘴 Head 时 3 吸嘴 Head 时 RX - 6/RX - 6B/RX - 6R RX - 6/RX - 6B 铝电解电容 ±160 ±150 使用基板基准标 记时 SOP 、 TSOP 引脚直角方向 ±90 ±8 0 引脚平行方向 ±130 ± 120 注 3 PLCC 、 SOJ ±110 ±1…

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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-3-2 贴片精度
（1）贴片精度(X,Y)
不同元件种类的贴片精度请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度
XY
（激光识别・使用基板基准标记时）
单位：
μ
m
零部件种类
LNC120
备考
6
吸嘴
Head *1
3
吸嘴
Head *1
方形芯片
0402，0603, 1005
±40 ±40
安装后，要以使用 FCS 重新取得 XY 的贴
片综合偏移量为条件。
±50 －
RX-6R 的默认（速度重视）值是±50，
如是 JUKI 精度重视速度则为±40。
方形芯片（其他）
±50
±50
方形芯片（LED） ±50 ±50
方形芯片
LED
的贴片，以可激光识别为
条件。
圆筒型芯片（
Melf
）
±100
±100
SOT
±150
±150
注
2
铝电解电容
±300
±300
SOP、
TSOP
引脚直角方向
（一侧毛边
150μm
以下）
±150 ±150
注
3
引脚平行方向
±200 ±200
为在激光测定的横断面精度。
PLCC
、
SOJ
±200
±200
QFP
、（ 间距
0.8
以上）
±100
±100
注
3
QFP
（间距
0.65
）
±50
±50
注
3
BGA
±100
±100
其他大型元件
±300 ±300
图像识别时的精度是从元件基准标
记或基板基准标记起的绝对值。
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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贴片精度
XY
（图像识别）
单位：
μ
m
零部件种类
画像認識
备考 6 吸嘴 Head 时 3 吸嘴 Head 时
RX-6/RX-6B/RX-6R RX-6/RX-6B
铝电解电容 ±160 ±150
使用基板基准标记时
SOP、TSOP
引脚直角方向 ±90 ±80
引脚平行方向 ±130 ±120 注 3
PLCC、SOJ ±110 ±100
QFP（间距 0.8 以上） ±70 ±60
QFP（间距 0.65）
±70 ±60
分割認識対象部
品
引脚直角方向 ±100 ±100
引脚平行方向 ±120 ±120
注 3
BGA ±130 ±120
注 4
外形识别元件 ±130 ±120
4 边、4 角、重心检出如下
所示，为使用 JUKI 精度评
价工具时。
使用元件定位标记时
PLCC、SOJ ±90 ±80
QFP（间距 0.8 以上） ±50 ±40
QFP（间距 0.65） ±50 ±40
QFP
（间距 0.5,0.4,0.3）
±40 ±30
在同一贴片位置反复时的
精度。
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
（间距 0.5）
引脚直角方向 ±50 ±40
引脚平行方向 ±130 ±120
注 3
分割识别对象元件
引脚直角方向 ±60 ±60
引脚平行方向 ±120 ±120
注 3
BGA ±90 ±80
FBGA ±70 ±60 注 4
注 1：保证精度时的周围温度为 20℃～25℃之间。
注 2：QFP、SOP、SOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S
C
）与引脚的中心位置（见图
的 L
C
）之差 d 的容许值见下表。达不到该容许值时，为上述贴片精度的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
引脚间距
d 的容许值
□25.4 以下
大于□
25.4
□33.5 以下
0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
0.65 15
μ
m 15
μ
m
d 的容许值
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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注 3： SOP 精度、单向引脚连接器、双向引脚连接器精度、分割识别对象元件的引脚直角方向、引脚平
行方向，指的是如下方向。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
注 4：由于以下条件下不能进行 BGA 图像识别校正，因此除外。
① 焊锡球与焊锡球安装基板部分没有明显对比度时。（ 陶瓷体的 BGA 为对象外）
② 焊锡球直径与相同粗细的图案发生连线，球无法独立识别时。
③ 在焊锡球安装的基板部位上，存在与焊锡球相同直径的过孔等时。
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚平行方向
引脚平行方向
引脚平行方向