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第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项 7- 24 7-5- 2 检查动作 按下［检查动作 ］ 按钮 ，会显示 “ 检查动作 设置 画 面 ”。
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-23
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1
检查芯片站立
设置执行芯片站立检查。
对元件数据的
[
芯片站立
]
有效的元件，进行芯片站立检查。
与元件数据的设置无关，不进行芯片站立检查。
2
检查异元件
设置执行检查异类元件功能。
对元件数据的
[
检查异元件
]
有效的元件，进行异元件检查。
尽管元件数据有设置，但不进行异元件检查。
3
检查元件姿势
设置执行元件姿势检查功能。
对元件数据的短边和长边的比率与测量结果的比率进行比
较，差值未在一定范围时，为元件方向异常。
4
检查吸取位置偏差
设置执行检查吸取位置偏差功能。
吸取元件后，通过激光识别判定取位置偏离吸嘴中心的数
值。
5
检查吸嘴凸出
设置执行检查吸嘴凸出功能。在机器设置中设置了精度优先时，才可以
设置本项。
检查吸嘴凸出功能有效。在进行高密度贴片吸取元件中吸嘴
从元件凸出时，会显示吸取位置偏离错误。
6
带回元件检查
设置执行带回元件检查功能。
带回元件检查功能有效。
7
检查内容
设定检查项目。
仅当 MS 参数设定中使用共面性，且平行（共线性）的比例不为 0 时，
才能设定此项。
只进行平行性（引
脚）检查
仅进行平行（共线性）检查。
检查平行性（引脚）
和共面性
进行平行（共线性）及共面性两种检查。
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-24
7-5-2 检查动作
按下［检查动作］按钮，会显示“检查动作设置画 面 ”。
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-25
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1
跟踪吸取后检查 SOT/元件方向
设置跟踪吸取位置后，是否检查三端子
SOT
元件的方
向、通用图像元件方向。SOT 方向检查台未设置时，不
能选择此项。
跟踪吸取位置后，如果是三端子
SOT
元件及方向
判别对象的通用图像元件，即进行方向检查。
2
跟踪吸取后进行验证
设置跟踪吸取位置后，是否验证检查。
CVS
装置未设置
时，不能选择此项。
跟踪吸取位置后，进行验证检查。
3
启动生产时执行自动对象元件验证
设置生产开始时，执行自动对象元件的验证检查。
CVS
装置未设置时，不能选择此项。
执行生产开始时自动验证检查。
4
贴片以后，检查元件释放
设置元件贴片时执行元件离开吸嘴确认。
在元件贴片动作后
Z
轴上升时，使用激光确认元
件是否残留在吸嘴上。
忽略元件数据的
[
元件释放确认
]
的指定，不进行确
认。
5
激光高度０时检查附近有无元件
变更激光高度为
0
以上元件的吸取检查高度，防止因吸
嘴导致的误检出。
对激光高度设置为
0
以上的元件，使用激光对吸
嘴前端
0.1mm
以下进行吸取检查。
与激光高度的设置值无关，使用激光以激光高度
进行吸取检查。
6
无元件暂停后，重新运行时测量元件
高度
设置无元件（暂停后）重新运行时测量元件高度。
HMS
装置未设置时，不能选择此项。
无元件（暂停后）重新运行时执行元件高度测量
。
7
无元件暂停后，重新运行时验证元件
设置无元件（暂停后）重新运行时的验证检查。
CVS
装
置未设置时，不能选择此项。
无元件（暂停后）重新运行时进行验证元件。
8
无元件暂停后，重新运行时进行 SOT
方向检查
设置无元件（暂停后）重新运行时的
SOT
方向检查、或
通用图像元件方向检查，以判别方向。SOT 方向检查台
未设置时，不能选择此项。
无元件（暂停后）重新运行时进行
SOT
方向检查
或通用图像元件方向检查。
9
焊锡涂布的图像识别
对焊锡转印动作，是在图像识别前、还是图像识别后执
行，进行选择。
初始设定为“在焊锡转印前图像识别”。