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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 79 8) 真空时间 调整 设定是否进行真 空时间的调整。 按下 [ 设定 ] 按钮，即显 示以下画面。 将调整设 定为 「是」 ， 可按照 ms 为单位输入 “真空停止时间” 、 “真空停止 校正值 ”、 “吹气开始时 间” 、 “ 吹气持续时间 ”、 “真空结束等待 时间”的 调整。 9) EPV 选择设定 贴片前后的 EPV 拍照 设定。 根据环境设定中 的设置及基本设定中设置 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4) 速度
在用小的吸嘴吸取元件时，或者元件表面有沟槽导致真空漏气等情况时，可以从默认值变更XYZ轴的
加速度。
• XY
从下拉列表中指定元件吸取后向贴片位置移动的 XY 加速度｡
• Z下降速度
从下拉列表中指定贴片位置的 Z 轴下降加速度（用于调整元件应力）。
• Z上升速度
从下拉列表中指定贴片位置的 Z 轴上升加速度（用于稳定元件位置）。
①激光定心时
• θ速度 (计测时)
从下拉列表中指定 θ 旋转速度。设置激光识别时的 θ 轴加速度。
在 Head 带有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋转动作有效｡
• θ速度 (计测外)
从下拉列表中指定 θ 旋转速度。
在 Head 带有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋转动作有效｡
设置除激光识别以外的 θ 轴加速度。
②图像定心时
·θ 速度
从下拉列表中指定 θ 旋转速度。在 Head 带有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋
转动作有效｡
5) 试打
与「贴片数据」中的设置相同，仅对选择“是”的元件在生产画面(试打模式)中执行贴片。
在「元件数据」中设置时，为对该元件所有贴片点进行统一设置。
要对每一贴片点逐一设置时，请在「贴片数据」中设置。
6) 释放检查
设置本功能，可在以激光定心的元件为对象进行贴片动作后，通过激光检查元件是否仍吸附在吸
嘴上。
确认元件释放要花时间
(因为需在停止状态下执行)。
所以通常请将初始值设置为“否”。
7) 跳过元件
如果将跳过元件设置为[是]，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用从数据库中被指定为跳过的元件的贴片记录，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列
表中。
从数据库读入元件信息时，「跳过元件」数据将被更改为「否」。
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8)真空时间调整
设定是否进行真空时间的调整。
按下[设定]按钮，即显示以下画面。
将调整设定为「是」，可按照 ms 为单位输入“真空停止时间”、“真空停止校正值”、“吹气开始时
间”、“吹气持续时间”、“真空结束等待时间”的调整。
9) EPV
选择设定贴片前后的 EPV 拍照设定。
根据环境设定中的设置及基本设定中设置的元件外形尺寸，默认的设定值会有变化。
项目
元件尺寸长边尺寸
默认设定
贴片前拍照
长边 ＜＝ 5.3mm 拍照
长边＞ 5.3mm 不拍照
贴片后拍照
长边＜＝ 5.3mm 拍照
长边＞ 5.3mm 不拍照
贴片时照明设定可选择「自动」及「1～8」8 个等级。
通常请勿选择除“自动”以外的其他选项。
如果变更设定，有时无法取得正常的拍照结果。
10) 控制
请设定贴片时深度补偿的控制方法。
在定心中选择了低负荷控制用吸嘴时，[低负荷]按钮及[负荷图像]按钮会变为有效。选择了高负荷
控制用吸嘴时，[高负荷]按钮会变为有效。
在控制方法中选择[低负荷]或[高负荷]时，贴片推进量的输入单位会变为[g]。
选择[低负荷]时，Z 轴下降速度会变更为[FC 速度]。
按下[负荷图像]按钮后，可确认吸嘴的可加压负荷。
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(6)选项
进行“选项”的有关设定。
1) 转印装置
要使用转印装置时，请进行设定。
指定为「是」时，请设定以下
数据。
设定项目
内容
下死点停留时间
输入在转印装置上将元件浸入助焊剂的时间、在旋转型转印装置上将元件
粘附焊锡膏的时间。
推进量
输入对于直线型转印装置、旋转ー型转印装置的元件推进量。控制方式从
行程（mm）／负荷(g)中选择。
推进量 ＝ t （沟槽的深度） ＋ α
α：由于焊球（Bump）径不尽相同，多设定 0.1mm 左右（α=0.1mm），助
焊剂、焊锡膏的转印量会较稳定。
Z 轴上升/下降速度
指定从转印装置将元件提上来时/降下去时的速度。
（选择负荷（g）输入时，下降速度会变为「FC 速 度 」。）
转印位置
选择转印位置 1～4。
根据机器设置中设定的沟槽类型，选择范围会不同。
・ 1 槽型：转印位置固定为 1
・ 2 槽型：转印位置可从 1、2 中选择
・ 4 槽型：转印位置可从 1、2、3、4 中选择
・ 旋转型转印装置：固定为 1
焊锡检查差分判定值 对焊锡涂布前后进行图像识别时，图像识别中使用的阈值进行设定。
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