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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 64 元件种类 测量位置 测量高度 (mm) S OJ レーザ測 モールド 部品高 t -0.65 - 0.65×t QFP レーザ測定 モールド部 部品高さ t -0.7t - 0.7×t QF N レーザ測定位置 モールド部 部品高さ t - 0 . 5 t - 0.5×t QFJ( PLCC) レーザ測定 モールド 部品高さ t -0.65t - 0.65 × t PQFP( B…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-63
③ 激光高度
设置激光定心时的测量高度。
输入从吸嘴尖端到激光照射到的测量位置的尺寸。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值，但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或透明
时等情况下)，需要改变初始值。
此外，引脚前端或元件的表面／背面等不太遮挡激光的部分位于激光面（激光高度）时，有时会
出现激光识别错误。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和元件高度来设置。
下表给出了元件种类和激光高度的默认值的关系。
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
方形芯片
-t/2
方形芯片
(LED)
-（t - 0.15）
圆筒形芯片
-t/2
铝电解电容器
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位置
-0.5
-0.5
SOT
レーザ測
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定
モールド
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
部品高さ t
レーザ測定位置
- ( t -β)
β
部品高さ t
レーザ測定位置
- (t - 0.15)
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
0
-Z
元件高度
元件高度
元件高度
+Z
元件高度
激光测定位置
模部
吸嘴尖端
激光高度
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-64
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
SOJ
レーザ測
モールド
部品高
t
-0.65
-0.65×t
QFP
レーザ測定
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
レーザ測定
モールド
部品高さ
t
-0.65t
-0.65 × t
PQFP(BQFP)
レーザ
モールド
部品高
t
-0.45
-0.45×t
TSOP
レーザ測定
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7×t
BGA
FBGA
レー
部品
t
-0.
-0.86×t
网络电阻
レーザ測
部品高
t
-－
2
t
与方形芯片
相同
微调电容器
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接器
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ
部品高
t
0
0
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
元件高度
激光
测定位置
激光测定位置
模部
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
激光测定位置
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
模部
模部
模部
模部
模部
模部
模部
模部
元件高度
元件高度
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-65
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
鸥翼式插座
レーザ
部品高
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測
部品高
t
0
0
其他元件
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5×t
注 1：对 0603 电阻等方形芯片元件贴片，当发生角度偏差时，在元件数据的[定心]选项卡画面中，
将[激光高度]的数值向元件上面移动约 –t/3 （默认值为 –t/2），有时可以改善。
激光测定位置
激
光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部