RX-6 使用说明书 用户使用 Rev11.pdf - 第1112页
附录 用语集 A-1 用语集 ●用语一览表 AT C BGA 、 FBGA BOC 校准 BOC 标记 EPU HMS I/O 的安全方向设 定 IFS - NX IS IS Lite MTS OCC PLCC QFP SOJ SOP S- VCS VCS （单元） 元件形状 区域标记 脱机 联机 随需应变生产 方形芯片 扩展名 当前存储器 外形基准 基板原点 （坐标原点） 基板数据 吸取 吸取数据 原点恢复 坐标 定心 示教 数据兼容…
附录
用语集 ································································· A-1
附录 用语集
A-1
用语集
●用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校准
BOC 标记
EPU
HMS
I/O 的安全方向设定
IFS-NX
IS
IS Lite
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
S-VCS
VCS（单元）
元件形状
区域标记
脱机
联机
随需应变生产
方形芯片
扩展名
当前存储器
外形基准
基板原点（坐标原点）
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片站台（贴片工作站）
贴片
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
支撑销
坏板标记
图像数据
间距
送（供）料器(类)
送（供）料器台架
进给（供料）
元件数据
程序（生产程序）
贴片头（Head） (单元)
元件验证系统
贴片机
机器坐标原点
焊盘(Land)
引脚(Lead)
附录 用语集
A-2
●
ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
RX-6，把与元件的大小对应的吸嘴装在贴片头上进行元件的吸取、贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
●
BGA、FBGA
为Ball Grid Array（球栅阵列封装）、Fine pitch BGA（密间距 BGA）的简称。
在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变
形、易操作处理的特点。
最 近 ，英 特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术，使得在计算机领域里使用量急剧增长。
●
BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校
准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
●
BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作RX-6系列时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和伸缩的校正。
指定3点时，在原基础上进行XY的偏斜校正。
●
EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。
在计算机上输入RX-6系列的生产程序，通过USB等在设备主机上使用。
●
HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。