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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 17 1 1) 基板厚度 输入基板厚度。 该值用于决定基 板定心时支撑台上升的高 度。 12 ) 背面高 度 （基板 背面高度） 输入基板背面贴 片元件中最高元件的高度 ( 两面贴片时，背面元 件不干扰支撑 销的值 ) 。 该值将决定生产 时支撑台的待机高度。 若该值过小，则 由于支撑台的移动距离短 ，会使生产节拍加快。 （单通道传送时 ，最大 5mm 及 40mm ， 约差 0.25…
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10)基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为从Z轴初始值（=“0.00”）)到基板表面的尺寸。
通常输入初始值。在传送基准面与基板表面高度不同时，才输入基板高度。
示例如下。
例：将异形基板或柔性基板重叠在夹具（承载板）上进行生产时。
此时输入的基板高度为“+t”的值。
●一般情况（传送基准面=基板表面的高度）
●使用夹具时（传送基准面≠基板表面的高度）
在这种情况下若不输入“+t”，在元件贴片时会将元件挤进贴片面以内(多进入深度 t)，容易损坏元件。
基板表面的高度
传送基准面
+t
夹具（承载板）
传送基准面
基板表面的高度
在进行贴片时的吸嘴高度由基板高度决定。因此，若输入错误的数值，则
有可能会造成贴片错位。
（元件未放到基板位置，或者元件过度挤压基板）
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11)基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
12)背面高度（基板背面高度）
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
（单通道传送时，最大5mm及40mm，约差0.25秒。双通道传送时，最大5mm及26mm，
约差0.35秒）
13) 夹紧偏移量
夹紧偏移量是在基板边缘有欠缺时，输入无欠缺的位置。
默认设置为基板尺寸 Y 的一半的值。
14) 球状坏点标记（全坏板标记）
单板基板不能使用此项。
15) 坏板标记
单板基板不能使用此项。
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
如果输入错误数值，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或
使支撑销够不着基板，有可能导致贴片不匀。
如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元
件，请务必输入比背面元件高度大的值。
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(3) 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路的基板为多电路板。
在多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。
矩阵电路基板是指所有电路角度相同，而且各电路之间尺寸(间距)相同的基板。在贴片数据中制
作1条电路（此电路称为“基准电路”）的贴片数据，在基板数据中输入电路的配置信息（电路
间的间距、电路数等）。
间距
Y
第 2 电路
第 3 电路
第 4 电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X