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第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序 4- 150 2) 考虑元件种类、元件高度制作密集元件贴片 ( 邻接贴片 ) 的程序时，可设置自动考虑元件高度的元件层。勾选本项后，将按下列顺序进行贴片。 < 考虑了元件种类、元件高度的贴片 > < 贴片的优先顺序与元件种类、元件高度的关系 > 优先顺序如下表所示，非铝电解电容器产品优先进行贴片。元件类型元件高度层方形芯片 …

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序

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（4）机型选项

1）贴片模式

按照同时生产或交互生产的贴片模式进行优化。

生产时只有已选择的贴片模式，才可进行优化生产。

同时生产时，由前后的贴片头进行非同步吸取、贴片动作。这种模式在前后贴片头互不干扰的区

域贴片点较多时有效。但不进行前后台架的元件代替处理。此外，

在双通道生产中不能使用(即

使是双通道的装置，单通道生产模式也可使用)。

交互生产，由前后贴片头进行交互吸取、及贴片动作。这种模式在基板全体有贴片点时有效。

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2) 考虑元件种类、元件高度

制作密集元件贴片(邻接贴片)的程序时，可设置自动考虑元件高度的元件层。

勾选本项后，将按下列顺序进行贴片。

<考虑了元件种类、元件高度的贴片>

<贴片的优先顺序与元件种类、元件高度的关系>

优先顺序如下表所示，非铝电解电容器产品优先进行贴片。

元件类型元件高度层

方形芯片 0.0mm ＜ H ≦ 0.25mm 1

非铝电解电容器

0.00mm ＜ H ≦ 5.5mm 2

5.5mm ＜ H ≦ 12.0mm 3

12.0mm ＜ H 4

铝电解电容器

0.0mm ＜ H ≦ 5.5mm 5

5.5mm ＜ H ≦ 12.0mm 6

12.0mm ＜H 7

<层的优先顺序>

各层的相互关系如下。

优先顺序

层种类

贴片层

元件层

元件种类

高度层

在“操作选项”画面的「生产(暂停) 」选项卡中未勾选「发生无元件时暂停」时，

如果生产中因元件用完等无法贴片时，则将跳过该元件并继续进行贴片。

而该元件将在补满元件后，重新开始时被最后贴片。

在这种情况下，考虑到元件高度的生产条件有可能会破坏。

因此，在选择了“考虑元件种类、元件高度”时，建议操作选项选择

“发生无元件时暂停”。

贴片顺序①

贴片顺序②

贴片顺序③

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3)从小口径吸嘴对象元件开始贴片：

勾选此项，优化为从使用小口径吸嘴的元件开始先贴片。

4)指定同一托盘集中配置：

对于供应到 MTC/MTS 的同一品种的托盘元件，指定是统一配置，还是以供给速度优先配置。

a）同一托盘集中配置：以同一种类元件为单位配置。

b）供给速度优先配置：以供给速度优先配置。

元件类型

同一托盘集中配置

供给速度优先配置