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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 18 (3) 多电路板 在一个基板上， 配置多个相同电路的基板 为多电路板。 在多电路板中， 有矩阵电路基板与非矩阵 电路板两种。 矩阵电路基板是指所有电路角度相同，而且各电路之间尺寸 ( 间距 ) 相同的基板。在贴片数据中制 作 1 条电路（此电路称为“基准电路 ”）的贴片数据，在基板数据中输入电路的配置信息（电路 间的间距、电路 数等）。 间距 Y 第 2 电路 第 3 电路 第 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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11)基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
12)背面高度（基板背面高度）
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
（单通道传送时，最大5mm及40mm，约差0.25秒。双通道传送时，最大5mm及26mm，
约差0.35秒）
13) 夹紧偏移量
夹紧偏移量是在基板边缘有欠缺时，输入无欠缺的位置。
默认设置为基板尺寸 Y 的一半的值。
14) 球状坏点标记（全坏板标记）
单板基板不能使用此项。
15) 坏板标记
单板基板不能使用此项。
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
如果输入错误数值，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或
使支撑销够不着基板，有可能导致贴片不匀。
如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元
件，请务必输入比背面元件高度大的值。
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(3) 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路的基板为多电路板。
在多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。
矩阵电路基板是指所有电路角度相同，而且各电路之间尺寸(间距)相同的基板。在贴片数据中制
作1条电路（此电路称为“基准电路”）的贴片数据，在基板数据中输入电路的配置信息（电路
间的间距、电路数等）。
间距
Y
第 2 电路
第 3 电路
第 4 电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X
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1) 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。
2) 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准到基板设计端点的尺寸。
3) 基板配置
本项目要选择[矩阵电路板]。
从矩阵电路板、非矩阵电路板变更为单板基板时，会自动进行电路贴片点的单板基板展开。届
时会显示提示信息。
4) BOC 类型
◆ 不使用 ： 不使用BOC标记时选择此项。
◆ 使用基板标记： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。
5) 电路尺寸（电路外形尺寸）
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标和电路标记在内的尺寸)。
例)
6) 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
7) 首电路位置
指定基准电路。输入从基板位置基准看的基准电路的电路原点位置。
如果是矩阵电路板，则可分别设置基板位置基准和电路原点。
在“基板设计偏移量”中指定基板位置基准，在“首电路位置”中指定电路原点。
8) 电路数目（电路分割数目）
将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向的电路数。
根据基本设置的坏板标记坐标指定的设置内容，最大电路数会不同。
矩阵电路板最多可制作的电路数如下所示。
标准坏板标记时 ： 1200 个电路
扩展坏板标记时 ： 1200 个电路
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
基准电路
电路设计偏移量