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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 62 ( 3 )定心 1 ) 激光定心时 设置 “ 吸嘴号 ” 、 “ 元件吸取真空 压 ” 、 “ 激光高度 ” 、 “ 元件形状 ” 、 “ 夹式吸嘴 数据 ” 。 ① 吸嘴号 请从下拉式列表 中选择能够稳定吸取元件 的吸嘴编号。 会显示标准吸嘴 ( 50 0 ~ 50 9 )以 及在设置中分配的其 他吸嘴号。 ② 元件吸取真空压 可对生产时无元件的真空级别 ( 在机器设置中设定 …

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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⑨ MTS
・ MTS 速度
指定托盘的拉出速度。防止轻的元件跳出来。
・ MTS 标记识别
使用 MTS 时,将识别吸取基准位置标记设置为「是」后,当拉出放有设置元件的托盘时,会
进行吸取基准位置标记的识别,校正吸取、放回元件等的执行坐标。
选择“是”,吸取精度会提高,但需要花费识别时间。

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-62
(3)定心
1)激光定心时
设置“吸嘴号”、“元件吸取真空压”、“激光高度”、“元件形状”、“夹式吸嘴数据”。
① 吸嘴号
请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号。
会显示标准吸嘴(500~509)以及在设置中分配的其他吸嘴号。
② 元件吸取真空压
可对生产时无元件的真空级别(在机器设置中设定)与按照本真空压吸取后的元件能否正常吸取做
出判断。输入使用吸嘴号中指定的吸嘴吸取元件时的真空压。
请点击显示真空压的位置,输入数值。
显示的元件吸取真空压是大致的参照值。由于不同厂商,可能元件表面的规格各异,使用时,请
通过机器操作进行元件测量。

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-63
③ 激光高度
设置激光定心时的测量高度。
输入从吸嘴尖端到激光照射到的测量位置的尺寸。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值,但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或透明
时等情况下),需要改变初始值。
此外,引脚前端或元件的表面/背面等不太遮挡激光的部分位于激光面(激光高度)时,有时会
出现激光识别错误。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和元件高度来设置。
下表给出了元件种类和激光高度的默认值的关系。
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
方形芯片
-t/2
方形芯片
(LED)
-(t - 0.15)
圆筒形芯片
-t/2
铝电解电容器
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位置
-0.5
-0.5
SOT
レーザ測
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定
モールド
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
部品高さ t
レーザ測定位置
- ( t -β)
β
部品高さ t
レーザ測定位置
- (t - 0.15)
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
0
-Z
元件高度
元件高度
元件高度
+Z
元件高度
激光测定位置
模部
吸嘴尖端
激光高度