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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 87 12 - 12 - 2 共面性检查内容 12 - 12 -2- 1 平行（共线性）检查 对有引脚的边的 「 上下方向 弯曲」 进行检查 。 ◇ 此检查按照 『 1 次扫描 』 进行。 例如， “ QFP 等的 4 边芯片为 4 边 ” 、“ SOP 等的 2 边芯片为 2 边 ” 的各边，按 １ 次扫描进行 检查 。 平行（共线性） 的意思是平行性。 平行（共线性） 仅适用…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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使用共面传感器时，必须操作共面传感器用的钥匙。
插入钥匙，逆时针旋转即可使用。
◇ 可使用
◇ 不可使用
共面传感器使用的是激光等级 3B 的产品。
激光照射到眼睛或皮肤会有危险。切勿直视或触摸激光。
护罩打开时即使进入维护模式，共面传感器也不能使用。
不会进行扫描动作・激光的照射。
如果不按照此处的规定的步骤进行控制及调整，会受到危险的激光照射。
危险
注意
注意
共面钥匙
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-12-2 共面性检查内容
12-12-2-1 平行（共线性）检查
对有引脚的边的「上下方向弯曲」进行检查。
◇ 此检查按照『 1 次扫描 』进行。例如，“QFP 等的 4 边芯片为 4 边”、“ SOP 等的 2 边芯片为 2
边”的各边，按１次扫描进行检查。
平行（共线性）的意思是平行性。
平行（共线性）仅适用于引脚元件｡
12-12-2-2 共面性检查
求得共面的方法有如下两种。
对于 QFP/SOP，可 使用 3 点法(JEDEC 标准：JESD22-B108A)、以及最小二乘法(JEDEC 标准：
JESD22-B108A)求出共面(端子最下面的均一性)。
■ 出货时的设定为 3 点法。
要变更设定可在机器设置中进行（参见「8-3-6-8 共面性」）。
◇ QFP、SOP 使用 3 点法或最小二乘法。
◇ 球元件使用最小二乘法｡
测量线
引脚下方向弯曲
检查芯片
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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◆
3 点法的引脚元件共面性(默认)
通过任意 3 个端子的最下点的几何学平面上，其他端子的最下点全部位于封装主体一侧，由该 3
点构成的三角形的内部或边上含有封装重心的平面。但不受自重的影响。
如果有多个组合满足上述条件，则采用共面的值较大的组合。
◆
最小二乘法的引脚元件的共面性
最小二乘法的方法是，从所有端子的最下点用最小二乘法求出的平面，对与距离封装主体一侧距离
最远的端子最下点相接的平面，到最远端子的距离为共面。
◆
最小二乘法的球元件共面性
从所有球的顶点使用最小二乘法求出的平面，对从与距离封装主体一侧最远的球顶点相接的平面，
将到最远球的距离作为共面。
使用最下点求出的平面
使用最小二乘法求出的平面