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第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序 4- 259 根据尺寸计算出的激光高度或芯片站立判定高度与原来的值不同时，显示如下询问提示信息。 · 激光高度覆盖确认 · 芯片站立判定高度覆盖确认检测出芯片站立时，会显示以下提示信息。

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序

4-258

2) 正在进行单独测量的画面

在单独测量过程中，显示如下对话框，依次更新显示进行中的处理内容。

按下<STOP>开关，即中断测量，显示以下对话框。

请选择是否结束测量。

根据元件的包装方式，当元件尺寸在 1mm 以下时，会显示对话框询问测量后的元件是归还、或是

废弃。

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序

4-259

根据尺寸计算出的激光高度或芯片站立判定高度与原来的值不同时，显示如下询问提示信息。

·激光高度覆盖确认

·芯片站立判定高度覆盖确认

检测出芯片站立时，会显示以下提示信息。

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序

4-260

3)单独测量结果

单独测量结束后，显示如下的结果画面。

① 测量元件

显示测量元件的内容及吸取位置。

② 测量结果

显示测量前和测量后的值。未进行测量的项目显示***。

● 变幻线

从测量时的SWEEP结果，可显示变幻线。