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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 -1 05 12 - 13 - 3 构成 ・ 各部的名称 12 - 13 -3- 1 直线型 转印装 置（ 基座 桥型 ） 直线型转印 装置（基座桥模型 ）的各 沟槽类型如下 所示。 1 沟槽型 2 沟槽型 4 沟槽 型 助焊剂板 助焊剂涂覆 装置单元 基座框架 「开」速度调整速度控制器 「关」速度调整速度控制器 助焊剂容器盖 助焊剂容器 容器钩
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-13 转印装置
12-13-1 功能概要
直线型转印装置是用于对 BGA、CSP、倒装芯片等球端子元件进行转印时，形成助焊剂膜的装置 ｡
可形成与设置在助焊剂板上的空洞(沟)深度对应的厚度的助焊剂膜。
旋转型转印装置（转印装置 3）是用于对 BGA、CSP、倒装芯片等球端子元件进行转印的装置。
用设置在焊锡托盘的刮板，可调整要转印的焊锡膜厚度。
※电动台架安装类型不对应統一交换台车 RF。
12-13-2 规格
12-13-2-1 直线型转印装置
项目 内容 备注
动作时 温度 10℃～35℃
保证精度温度 20℃～25℃
湿度 30～80％RH (无冷凝)
标高 1,000m 以下
运输及
保管时
温度 -15℃～70℃
湿度 20～95％RH（无冷凝）
对应助焊剂粘度 8.4Pa・ s～22Pa・ s
空洞尺寸 深度 0.12mm～0.2mm
大小 最大 30mm×30mm （单空洞的最大尺寸）
空洞数 1～4 个（空洞配置尺寸在 30mm×
30mm 范围内）
可在助焊剂板的两面设定
空洞
12-13-2-2 旋转型转印装置
推荐焊锡膏 M705-TVA 系列(千住金属工业制造） (粘度：30Pa・ s)
对象元件(可转印的元件尺寸) 元件尺寸：14mm×14mm 以下
球直径：0.36mm～
球间距：0.5mm 以上
涂布规格 焊锡膜厚：40μm～200μm
项目 内容 备注
型号 SWR1EB
总重量 4.4kg
转印位置 1 处
消耗电力 1.5W(AC100V/15mA)
定期更换配件 刮板 发生缺损、磨损、变形时更换
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-13-3 构成・各部的名称
12-13-3-1 直线型转印装置（基座桥型）
直线型转印装置（基座桥模型）的各沟槽类型如下所示。
1 沟槽型 2 沟槽型 4 沟槽型
助焊剂板
助焊剂涂覆
装置单元
基座框架
「开」速度调整速度控制器
「关」速度调整速度控制器
助焊剂容器盖
助焊剂容器
容器钩
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-13-3-2 直线型转印装置（电动台架）
直线型转印装置（电动送料器台架模型）的各沟槽类型如下所示。
1 沟槽型 2 沟槽型 4 沟槽型
12-13-3-3 旋转型转印装置
助焊剂涂覆装置单元
基座框架
助焊剂容器
刮板
托盘
微型测量器
电源线
夹紧杆
容器钩
「开」速度调整速度控制器
「关」速度调整速度控制器
助焊剂板