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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 124 (1 3 ) 照明控制数 据画面 选择图像 3 选项卡时，打开以 下画面。 [ 控制 1] 选项卡为带有分割照 明的设置选 项卡。 分割照明的设置 要按照以下步骤进行。 1. 设置识别 VCS 。 2. 决定分割识 别。 3. 决定照明的 大分类、小分 类（大分类为 “反射” 、 “ 侧面 ” 时 ）。 4. 决定其他 设置 大分类 选择 照明的类 型。 ・ 反射照明 ・ 透过…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-123
2.00mm
2.00mm
0.5mm
L1
L2
0.3mm以上
●识别角时
①全部形状为正方形或长方形的元件。
②角的弯角 R 为 0.5mm 以内的元件。
③作为边的直线部位长度为 2mm 以上的元件。
④作为角的 4 点处于正方形、长方形的顶点位置的元件。
⑤元件外形不为凸的元件。
⑥有凹部的元件 L1 为 L2 的 10％以内的元件。
⑦拍摄时，元件的内侧显现很暗时，边部形成 0.3mm 以上的元件
（拍摄时边内侧成为空洞的元件也可）。
⑧直线部分形成的边粗糙度在 0.1mm 以内的元件。
●识别重心时
①元件的纵横比为 1：2 以上的元件。
②拍摄时，元件的内侧显现很暗时，边部形成 0.3mm 以上的元件。
14)通用图像时
有关通用图像元件的数据制作方法，请参见「第 6 章 通用图像元件」。
0.1mm以下
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-124
(13) 照明控制数据画面
选择图像 3 选项卡时，打开以下画面。
[控制 1]选项卡为带有分割照明的设置选项卡。
分割照明的设置要按照以下步骤进行。
1. 设置识别 VCS。
2. 决定分割识别。
3. 决定照明的大分类、小分类（大分类为“反射”、“侧面”时 ）。
4. 决定其他设置
大分类
选择照明的类型。
・反射照明
・透过照明
・侧面照明
小分类
详细选择照明的类型。
・反射
・CBGA
・侧面
・蓝色侧面照明
・标准
・LGA
・红色侧面照明
・小元件用
VCS
选择
选择识别
VCS
。
分割识别
总计
设置分割识别的
X,Y,Z
的分割数。
分割数为
X(1
～
2)
、
Y(1
～
4)
、
Z(1
～
2)
。
间距
VCS
的移动距离。根据选择的
VCS
，可输入的值不同。
贴片偏移量
贴片上的各元件偏移量。
VCS
聚焦高度
指定
VCS
识别的高度。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-125
根据元件类别，可分割识别的条件不同。
VCS
标准
高分辨率
分割识别
X
1
1
1
2
2
1
1
2
2
Y
2
3
4
1
2
2
3
1
2
元件类别
铝电解电容电容
×
×
×
×
×
×
×
×
×
GaAsFET
×
×
×
×
×
×
×
×
×
SOP
○
○
○
○
○
○
○
○
○
HSOP
×
×
×
×
×
×
×
×
×
SOJ
×
×
×
×
×
×
×
×
×
PLCC
×
×
×
×
×
×
×
×
×
PQFP
○
○
○
○
○
○
○
○
○
TSOP
○
○
○
○
○
○
○
○
○
TSOP2
○
○
○
○
○
○
○
○
○
BGA
○
○
○
○
○
○
○
○
○
FBGA
×
×
×
×
×
○
○
○
○
外形识别
○
○
○
○
○
×
×
×
×
通用图像
○
○
○
○
○
○
○
○
○
单向引脚连接器
○
○
○
○
×
○
○
○
×
双向引脚连接器
○
○
○
○
×
○
○
○
×
Z
引脚连接器
○
○
○
○
×
○
○
○
×
扩展引脚连接器
×
×
×
×
×
×
×
×
×
J
引脚插座
×
×
×
×
×
×
×
×
×
鸥翼型插座
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×
×
×
×
×
×
×
带缓冲器插座
×
×
×
×
×
×
×
×
×
QFN
×
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×
×
×
×
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