RX-6 使用说明书 用户使用 Rev11.pdf - 第411页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 63 ③ 激光高度 设置激光定心时 的测量高度。 输入从吸嘴尖端 到激光照射到的测量位置 的尺寸。 虽然根据元件高 度与元件种类自动决定初 始值， 但有时不同的元 件 ( 激光测定位置 为圆筒形或 透明 时等情况下 ) ，需要改变初 始值。 此外，引脚前端或元件的表 面／背面等 不太遮挡激光 的部分位于激光 面 （激光高 度） 时，有时会 出现 激光识别错误 。 请设置可进 行稳定识别…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-62
（3）定心
1）激光定心时
设置“吸嘴号”、“元件吸取真空压”、“激光高度”、“元件形状”、“夹式吸嘴数据”。
① 吸嘴号
请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号。
会显示标准吸嘴（500～509）以及在设置中分配的其他吸嘴号。
② 元件吸取真空压
可对生产时无元件的真空级别(在机器设置中设定)与按照本真空压吸取后的元件能否正常吸取做
出判断｡输入使用吸嘴号中指定的吸嘴吸取元件时的真空压｡
请点击显示真空压的位置，输入数值｡
显示的元件吸取真空压是大致的参照值｡由于不同厂商，可能元件表面的规格各异，使用时，请
通过机器操作进行元件测量｡
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-63
③ 激光高度
设置激光定心时的测量高度。
输入从吸嘴尖端到激光照射到的测量位置的尺寸。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值，但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或透明
时等情况下)，需要改变初始值。
此外，引脚前端或元件的表面／背面等不太遮挡激光的部分位于激光面（激光高度）时，有时会
出现激光识别错误。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和元件高度来设置。
下表给出了元件种类和激光高度的默认值的关系。
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
方形芯片
-t/2
方形芯片
(LED)
-（t - 0.15）
圆筒形芯片
-t/2
铝电解电容器
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位置
-0.5
-0.5
SOT
レーザ測
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定
モールド
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
部品高さ t
レーザ測定位置
- ( t -β)
β
部品高さ t
レーザ測定位置
- (t - 0.15)
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
0
-Z
元件高度
元件高度
元件高度
+Z
元件高度
激光测定位置
模部
吸嘴尖端
激光高度
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-64
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
SOJ
レーザ測
モールド
部品高
t
-0.65
-0.65×t
QFP
レーザ測定
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
レーザ測定
モールド
部品高さ
t
-0.65t
-0.65 × t
PQFP(BQFP)
レーザ
モールド
部品高
t
-0.45
-0.45×t
TSOP
レーザ測定
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7×t
BGA
FBGA
レー
部品
t
-0.
-0.86×t
网络电阻
レーザ測
部品高
t
-－
2
t
与方形芯片
相同
微调电容器
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接器
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ
部品高
t
0
0
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
元件高度
激光
测定位置
激光测定位置
模部
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
激光测定位置
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
模部
模部
模部
模部
模部
模部
模部
模部
元件高度
元件高度