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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 124 12 - 13 -8- 4 转印装置装配位置 在机器设置的 [ 位置设定 ] － [ 转印装置装配位置 ] 中，按下 [ 位置设置 ] 按钮，在起动的 [ 转印装置装配位 置 ] 对话框中，对 转印装置 的单元装配位置 进行设定。 设定了 IC 回收带 及特大元件 废弃 盒时， 设定位置 的输入 范围为除了 IC 回收带 及特大元件废弃盒的 占有 孔以外的 编号 。 直线…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-123
＜旋转型转印装置＞
＜设定内容: 旋转型转印装置＞
项目
内容
装配位置 通过示教对旋转型转印装置的转印位置进行设定。
装配高度
通过示教对旋转型转印装置的装配高度进行设定。
安装位置
显示旋转型转印装置的安装孔位置。
按[（位置）设置]按钮，可变更安装孔位置。
初始值为前侧 35 号、后侧 38 号。
※ 详情请参见下一项「12-13-8-4 转印装置安装位 置 」。
1)装配位置
使用 OCC 对焊锡转印位置进行示教。
2)装配高度
按自动取得按钮，Head 组会向旋转型转印装置的装配高度测量点移动，使用 HMS 自动取得装配高度。
装配高度测量点：在旋转型转印装置装焊锡的托盘外侧，有一处沟槽面外周伸出仅 3mm。测量此外围，
测量装配高度。
按下「（自动）取得」按钮后，由于可进行示教，如果通过 OCC 的示教，中心未能移到 3 ㎜的沟槽时，
请进行示教。示教后，请按下「执行」进行测量。
＜输入范围及初始值＞
助焊剂种类 下限 上限 初始值
装配位置
X
转印装置 1
44.75
777.25
238.24
转印装置 2 44.75
726.25
710.00
转印装置 3
44.75
777.25
684.35
Y
前侧
转印装置 1
-5
1159.00
263.41
转印装置 2 -5
1159.00
18.16
转印装置 3 -5
1159.00
84.40
后侧
转印装置 1
283.00
1447.00
1079.13
转印装置 2 283.00
1447.00
1344.82
转印装置 3 283.00
1447.00
1273.40
装配高度
-10.00
-7.00
-9.00
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-124
12-13-8-4 转印装置装配位置
在机器设置的[位置设定]－[转印装置装配位置]中，按下[位置设置]按钮，在起动的[转印装置装配位
置]对话框中，对转印装置的单元装配位置进行设定。
设定了 IC 回收带及特大元件废弃盒时，设定位置的输入范围为除了 IC 回收带及特大元件废弃盒的占有
孔以外的编号。
直线型转印装置（基座）不显示[位置设定]按钮。
＜直线型转印装置（台架）＞
＜旋转型转印装置＞
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-125
＜设定内容＞
项目 内容
设置位置 设置转印装置的安装孔编号。
＜输入范围及初始值＞
下限
上限
初始值
直线型转印装置（台架）
前侧 3 34 34
后侧
7
38
38
旋转型转印装置
前侧
3 35 35
后侧
6 38 38