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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-8 4-3- 2 生产程序的制作步骤 生产程序由「基板数据」、「贴 片数据」、「元件数据」、「吸取数据 」 4 个项目构成,画面上部的选项 卡对应各项目。 生产程序按照「 基板数据」→「贴片数据 」→「元件数据」→「吸 取数据」的顺序来制作。 键盘输入的字符 仅限半角英文和数字。 数据种类 内容 基板数据 处理基板的外形 尺寸和 BOC 标记的坐标位 置等有关基板 整体的数据。 贴片数据…

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1 基本篇 4 制作生产程序
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4-3 制作生产程序
生产基板时,需要制作生产程序数据。
启动编辑程序后,可制作和编辑生产程序
4-3-1 启动生产程序编辑
从下面的桌面画面启动编辑程序。
选择菜单的「生产程序」或信息区域的「编辑程序」。
启动编辑程序后,读入的程序名称会显示在标题栏的右侧,基板ID显示在状态栏。
新建程序时,程名为UNTITLED,基板ID显示空白。
1 基本篇 4 制作生产程序
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4-3-2 生产程序的制作步骤
生产程序由「基板数据」、「贴片数据」、「元件数据」、「吸取数据4个项目构成,画面上部的选项
卡对应各项目。
生产程序按照「基板数据」→「贴片数据」→「元件数据」→「吸取数据」的顺序来制作。
键盘输入的字符仅限半角英文和数字。
数据种类
内容
基板数据
处理基板的外形尺寸和
BOC
标记的坐标位置等有关基板整体的数据。
贴片数据
处理贴片点的坐标和贴片元件名称等。
元件数据
处理元件的尺寸、包装方式等激光及图像定心时所需的数据。
吸取数据
处理带式供料器及管式供料器等元件供应位置的数据。
上一项目未完成时不能打开下一项目。
)未完成「基板数据」时,不能打开「贴片数据
4-3-3 基板数据
基板数据由「基本设置」、「尺寸设置BOC标记」、「电路配置传送设置扩展坏板标
记」6个项目构成。
设置
概要
基本设置
输入基板的基本构成
尺寸设置
输入基板的详细尺寸。
根据基本设置」中的指定,显示项目会改变
BOC
标记
输入 BOC
标记的坐标
电路配置
指定电路的位置与角度的项目。只限于
尺寸设置中已设置为
非矩阵电路板
时,方可选择。
扩展坏板标记
输入使用扩展坏板标记时的各电路的坏板标记的坐标
传送设置
指定有关传送及支撑台的详细设置
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4-3-3-1 基本设置
选择画面左侧的[基本设置]选项卡即可显示「基本设置」的各项目。
请按照生产基板输入相应项目或进行选择
在基板数据中,进行以下(1)(9)的设置。
1)基板 ID
可以添加补充说明基板名的注释
最多可输入60个字符的英文字母、数字及符号。
ID设置因会在制作生产程序,以及生产中显示,所以,推荐使用简单明了,便于理解的名称。
另外,也可省略输入。
2)标记识别
基板全体标记(BOC标记及区域标记)的识别有2种方法可供选择。
请根据标记的状态进行选择。
多值识别:
利用OCC摄像机所得的全部信息,利用匹配方式进行标记识别。
因使用的信息多,可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
注册标记 识别标记
在识别时,即使外形略有欠缺,在获得一定的一致度情况下也会识别OK