RX-6 使用说明书 用户使用 Rev11.pdf - 第1045页
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 103 12 - 12 - 10 共面性检查动作概要 执行 共面性 检查时 ，在 轴传感器上的动作 如下所示。 12 - 12 - 10 - 1 测量 “ 单向扫描测量 ” 。
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-102
在共面性画面中，显示「判定结果」、「 拍摄图像」、「 测量结果」、「 测量日志」。
「判定结果」显示共面性检查、平行（共线性）检查的判定结果，共面性检查及平行（共线性）
检查的综合结果。
「拍摄图像」显示通过共面传感器拍摄的 3D 图像。如果电极映像不清晰，是因测量高度不适合，
请重新测量元件的高度。若电极映像清晰，请增大元件数据中的曝光时间。
「测量结果」用绿色、黄色、红色的等级显示测量的电极共面性值。用红色显示的端子为发生错
误的端子。
「测量结果」优先显示平行（共线性）判定，如果平行（共线性）判定、共面性判定均发生错误
时，仅显示平行（共线性）判定结果。
尽管所有端子均以绿色、黄色显示，但「判定结果」有错误时，无法正确检测出端子。请正确输
入引脚宽度、端子尺寸。
「测量日志」显示测量时的日志。一般情况下不使用。
拍摄图像
不能对共面性画面进行操作。
有时在拍摄图像中没有显示所有元件，请确认显示的电极拍摄状态。
共面性画面的语言，与贴片机的显示语言无关，显示的是出货时的语言。即使切换贴片机
显示语言，共面性画面的显示也不会切换。
测量结果
判定结果
测量日志
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-103
12-12-10 共面性检查动作概要
执行共面性检查时，在轴传感器上的动作如下所示。
12-12-10-1 测量
“ 单向扫描测量 ”
。
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-13 转印装置
12-13-1 功能概要
直线型转印装置是用于对 BGA、CSP、倒装芯片等球端子元件进行转印时，形成助焊剂膜的装置 ｡
可形成与设置在助焊剂板上的空洞(沟)深度对应的厚度的助焊剂膜。
旋转型转印装置（转印装置 3）是用于对 BGA、CSP、倒装芯片等球端子元件进行转印的装置。
用设置在焊锡托盘的刮板，可调整要转印的焊锡膜厚度。
※电动台架安装类型不对应統一交换台车 RF。
12-13-2 规格
12-13-2-1 直线型转印装置
项目 内容 备注
动作时 温度 10℃～35℃
保证精度温度 20℃～25℃
湿度 30～80％RH (无冷凝)
标高 1,000m 以下
运输及
保管时
温度 -15℃～70℃
湿度 20～95％RH（无冷凝）
对应助焊剂粘度 8.4Pa・ s～22Pa・ s
空洞尺寸 深度 0.12mm～0.2mm
大小 最大 30mm×30mm （单空洞的最大尺寸）
空洞数 1～4 个（空洞配置尺寸在 30mm×
30mm 范围内）
可在助焊剂板的两面设定
空洞
12-13-2-2 旋转型转印装置
推荐焊锡膏 M705-TVA 系列(千住金属工业制造） (粘度：30Pa・ s)
对象元件(可转印的元件尺寸) 元件尺寸：14mm×14mm 以下
球直径：0.36mm～
球间距：0.5mm 以上
涂布规格 焊锡膜厚：40μm～200μm
项目 内容 备注
型号 SWR1EB
总重量 4.4kg
转印位置 1 处
消耗电力 1.5W(AC100V/15mA)
定期更换配件 刮板 发生缺损、磨损、变形时更换