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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 104 12 - 13 转印装置 12 - 13 - 1 功能概要 直线型转印装置 是 用于 对 BGA 、 CS P 、 倒装芯片等 球端子 元件进行转印时，形成 助焊剂膜的 装置 ｡ 可形成与 设置 在助焊剂板 上的空洞 ( 沟 ) 深度对应 的厚度的助焊剂膜 。 旋转型转印 装置（转印装置 3 ）是用于对 BGA 、 CSP 、 倒装芯片等 球端子 元件进行 转印 的 装置…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-12-10 共面性检查动作概要
执行共面性检查时，在轴传感器上的动作如下所示。
12-12-10-1 测量
“ 单向扫描测量 ”
。
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-13 转印装置
12-13-1 功能概要
直线型转印装置是用于对 BGA、CSP、倒装芯片等球端子元件进行转印时，形成助焊剂膜的装置 ｡
可形成与设置在助焊剂板上的空洞(沟)深度对应的厚度的助焊剂膜。
旋转型转印装置（转印装置 3）是用于对 BGA、CSP、倒装芯片等球端子元件进行转印的装置。
用设置在焊锡托盘的刮板，可调整要转印的焊锡膜厚度。
※电动台架安装类型不对应統一交换台车 RF。
12-13-2 规格
12-13-2-1 直线型转印装置
项目 内容 备注
动作时 温度 10℃～35℃
保证精度温度 20℃～25℃
湿度 30～80％RH (无冷凝)
标高 1,000m 以下
运输及
保管时
温度 -15℃～70℃
湿度 20～95％RH（无冷凝）
对应助焊剂粘度 8.4Pa・ s～22Pa・ s
空洞尺寸 深度 0.12mm～0.2mm
大小 最大 30mm×30mm （单空洞的最大尺寸）
空洞数 1～4 个（空洞配置尺寸在 30mm×
30mm 范围内）
可在助焊剂板的两面设定
空洞
12-13-2-2 旋转型转印装置
推荐焊锡膏 M705-TVA 系列(千住金属工业制造） (粘度：30Pa・ s)
对象元件(可转印的元件尺寸) 元件尺寸：14mm×14mm 以下
球直径：0.36mm～
球间距：0.5mm 以上
涂布规格 焊锡膜厚：40μm～200μm
项目 内容 备注
型号 SWR1EB
总重量 4.4kg
转印位置 1 处
消耗电力 1.5W(AC100V/15mA)
定期更换配件 刮板 发生缺损、磨损、变形时更换
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-13-3 构成・各部的名称
12-13-3-1 直线型转印装置（基座桥型）
直线型转印装置（基座桥模型）的各沟槽类型如下所示。
1 沟槽型 2 沟槽型 4 沟槽型
助焊剂板
助焊剂涂覆
装置单元
基座框架
「开」速度调整速度控制器
「关」速度调整速度控制器
助焊剂容器盖
助焊剂容器
容器钩