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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 50 ( 5 )吸取 / 贴片监视器检查功能( EPV ) 1) 对象元件 凡是 进入传感视野内 的元件均可摄像。 下表是对象元件 示例 。 有关判定有无 元件 功能,请 参见 2) 判定 有无元件的适用 元件尺寸。 有关判定吸取 元件 表、背面 功能,请参见 3) 判定 吸取元件 表、 背面功能的适用 元件尺寸 。 元件 名 元件尺寸 (mm) 方形芯片电阻 /LED 0402 、 06…

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1 基本篇 1 装置概要
1-49
元件名
图像识别(注
3
备考
引脚间距
/
(尺寸)
元件尺寸
54mm
视野摄
像机
27mm
视野摄像
PLCC
间距
1.27mm
超过□
33.5mm
50mm
以下
超过□
24mm
33.5mm
以下
○◎*5 *5: 33.5 以下
超过□
20mm
24mm
以下
○◎
20mm 以下 ○◎
Q F P,
BQFP,
QFN
间距
0.4/0.5/
0.65/0.8/1.0mm
超过□
33.5mm
50mm
以下
超过□24mm
33.5mm 以下
○◎*5 *4
*5:
33.5
以下
*4: HSOPQFN 不可
分割识别。
超过□
20mm
24mm
以下
○◎
20mm 以下 ○◎
间距 0.2mm
超过□24mm
33.5mm 以下
*4
*4: HSOP
QFN
不可
分割识别。
超过□
20mm
24mm
以下
20mm 以下
BGA
间距
1.0mm 以上
不足 2.0mm
(交错排列型时
3.0mm 以下)
(球径:
0.4mm 以上 1.0mm
以下)
超过□33.5mm
50mm 以下
超过□24mm
33.5mm
以下
○◎*5 *5: 33.5 以下
超过□
20mm
24mm
以下
○◎
20mm 以下 ○◎
FBGA
间距 0.25mm
以上
(球径 0.1mm
上)
超过□24mm
33.5mm 以下
超过□20mm
24mm
以下
○◎
20mm 以下 ○◎
1 对于规定各个引脚间距的元件(QFP 等),即使间距在上表记述范围之外仍可识别。
(考虑到引脚间距数值各异,除列表记述以外的间距也应可识别可识别的范围从最小值至最大值之间。
但最小值为 0.4mm 时,则意味着从 0.38mm 开始
2 分割识别时的元件尺寸请参见「1-5 对象元件及元件包装方式 (1)适用元件尺寸」
BGAFBGA 芯片纵横不一致的间距也可识别。
3 6 吸嘴 Head 的图像识别(S-VCS),具有来自 VCS 摄像机和 6 吸嘴 Head 构造两方面的限制。
4 因吸嘴不同元件尺寸也各异。
1,6 吸嘴对□16.5mm(适用注 6),2345 嘴对□40mm 以下可适用。
554mm 机的 MNVC 20mm(适用注 6)、27mm 像机 MNVC 大□20mm
(适用注 8以下可适用。
6 54mm 视野摄像机的 MNVC 使对超过□20mm 26.5×11 可适用。严格而言,长边 26.5mm 下,
短边 20mm 以下,且对角 30.7mm 下的元件可适用)
7 即使超过□20mm 时,24mm×11mm 可适用。
8 由于 LNC120 的激光识别为外形识别,因此不能进行引脚、球基准的贴片。
1 基本篇 1 装置概要
1-50
5)吸取/贴片监视器检查功能(EPV
1)对象元件
凡是进入传感视野内的元件均可摄像。下表是对象元件示例
有关判定有无元件功能,请参见 2) 判定有无元件的适用元件尺寸。
有关判定吸取元件表、背面功能,请参见 3) 判定吸取元件表、背面功能的适用元件尺寸
元件
元件尺寸
(mm)
方形芯片电阻
/LED 040206031005160820123216322550256432
圆筒形芯片电阻
1.6×φ1.0 2.0×φ1.25 3.5×φ1.4, 5.9×φ2.2
多层陶瓷电容
040206031005160820123216322545325025 57505632
钽芯片电容
3216 3528 6032
铝电解电容
芯片薄膜电容
芯片电感
1005
1608
2012
2520
3216
3225
SOT
16082012SOT-23SOT-89SOT-143SOT-223
网络电阻
(SOP,SOJ,PLCC
型除外
)
GaAsFET
可变微调电容
芯片式电位器
微调电容
SOP
TSOP
HSOP
SOJ
PLCC
QFP
BQFP
QFN
BGA
FBGA
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z
形引脚连接器
IC
插座
(J
引脚鸥翼型带减震器
)
外形
识别元件
SODIMM
通用图像元件
1 基本篇 1 装置概要
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2)判定有无元件的适用元件尺寸
×
最小
0.4×0.2 (mm)
最大
5.0×5.0 (mm)
元件高度
2.0 (mm)
1 基板、元件的形状颜色反射率等,有时无法判定。
2 超过5mm、或超过高度 2mm 元件无法判定
3 发生元件吸取位置位移元件站立、贴片位移的不正常贴片时,有时不能判定。
4 元件有无判定对象元件,隐藏在贴片元件或其他障碍物阴影里时,不能判定。
5 使用夹具基板时,基板高度和元件高度合计超过 2mm 时,有时无法判定。
6 使用向上弯翘的基板,基板高度及元件高度合计超过 2mm 时,有时无法判定。
7 贴片时基板弯即使在规格范围内,但元件被拍摄在判定使用处理范围外时有时无法判
定。
8 未贴片时,焊锡涂覆形状相对于贴片前变形超过 25时,有时无法判定。
9 贴片前后,贴片位置混入异物时,有时无法判定。
10 贴片时,因基板摇晃,在贴片后的位置移动较大的情况下摄像时,有时无法判定。
11 贴片时,因基板、元件焊接状态,有时需要调整参数
3) 判定吸取元件表、背面功能的适用元件尺
×
最小
0.4×0.2 (mm)
最大
3.2×1.6 (mm)
元件高度
2.0 (mm)
元件种类 电阻
供给装置
纸带
(
封装在白带里的元件
)
1 表、背面无浓度差的元件,无法判定
2 基板、元件的形状、颜色、反射率等,有时无法判定。
3 元件收纳部较深、或元件与摄像装置之间有障碍物而不能摄像时,有时无法判定。
4 元件在収纳部摆放位置不正常时,有时无法判定。
(例如元件站立,无元件,或元件从收纳部伸出
5 元件主体部位上有文字或标识,其面积占 30%以上时,有时无法判定。
6 元件主体部位中央绘有带状线条时,有时无法判定。
7 根据吸取时的元件、编带状态,有时需要调整参数。