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第 2 部功能详解篇第 12 章选项组件 12 - 132 12 - 13 - 11 - 1 焊锡检查阈值的自动取得焊锡检查阈值，根据使用的焊锡或使用的 BGA 元件的球，值会变化。因此，焊锡检查阈值请务必按照各元件进行自动取得。请选择「测量・检查」－「单独测量」。选择「测量・检查」－「单独测量」，即显示「单独测量」对话框。在此处按「焊锡检查」按钮，即可对…

第 2 部功能详解篇第 12 章选项组件

12-131

＜旋转型转印装置时＞

项目

内容

使用

设定「是」、「否」使用焊锡转印动作。

初始设定为「否」。

下死点停留时间

设定焊锡转印时，Head 的 Z 轴下降后的等待时间。

推进量

设定对于沟槽底面，将元件推进多少程度。

（从行程（mm）／负荷(g)中选择。）

推进量＝ α

α：由于焊球（Bump）径各不相同，多设定 0.1mm 左右（α=0.1mm），

助焊剂的转印量会较稳定。

Z 轴上升/下降速度

设定焊锡转印时 Head 的 Z 轴上升／下降速度。

（选择负荷（g）输入时，下降速度会变为 FC 速度。）

转印位置

选择焊锡转印位置。

・转印位置固定为 1

焊锡检查差分判定值

在生产动作中，要在焊锡塗布前后进行图像识别时，应设定检查时使用

的阈值。数字越大，检查越严格。

默认值为 20

焊锡检查阈值

在生产动作中，仅在焊锡塗布后进行图像识别时，应设定检查时使用的

阈值。

默认值为 143

第 2 部功能详解篇第 12 章选项组件

12-132

12-13-11-1 焊锡检查阈值的自动取得

焊锡检查阈值，根据使用的焊锡或使用的 BGA 元件的球，值会变化。

因此，焊锡检查阈值请务必按照各元件进行自动取得。

请选择「测量・检查」－「单独测量」。

选择「测量・检查」－「单独测量」，即显示「单独测量」对话框。

在此处按「焊锡检查」按钮，即可对吸取元件焊锡塗布，取得焊锡检查阈值。

要实际进行焊锡塗布，取得焊锡检查阈值时，请在实际设置旋转型转印装置的状态下进行。

取得焊锡检查阈值后，按「OK」按钮即反映取得的焊锡检查阈值，会关闭此画面。按「取消」按钮，则

不反映取得的焊锡检查阈值，结束此画面。

第 2 部功能详解篇第 12 章选项组件

12-133

12-13-11-2 图像识别检查

使用旋转型转印装置时，在生产编辑程序的「测量・检查」－「图像识别检查」中，可使用焊锡塗布及塗

布确认功能。

为了进行图像识别在图像识别检查中按「检查」按钮时，如果已设定要进行焊锡塗布，会显示「要确认焊

锡塗布吗？(是/否)」的询问对话框。选择否时，会进行通常的图像识别。按「是」时，则进行焊锡塗布

确认塗布结果，进行与生产相同的动作。