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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 47 12 -8-2- 2 检查内容 检测出印刷焊锡 的（ 2 点）重心，取 得相对于 程序上的贴片坐 标与焊锡 印刷的偏 移量补偿值后 ，再进行 贴片。 检查内容，有 焊锡印刷 「位移检查」 和「状态检查」 。 ① 位移检查 识别焊锡时，若焊锡印刷偏移补偿量超出事先设定的阈值时，则会显示错误 。此外，还应参照位移量 计算出默认值的 检测领域。 ② 状态检查 识别 焊锡时，若 1…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-8 识别焊锡印刷补偿贴片位置
12-8-1 功能概要
具有 BOC 标记（焊盘）识别的坐标系和识别焊锡的坐标系，可以逐个贴片点分开使用某一个坐标系进
行贴片。当由于印刷电路板的伸缩而发生镀锡偏离时，将芯片元件等贴装到焊锡上，就可以利用自定
位调准效果起到提高回流焊后贴片位置精度的作用。
12-8-2 规格
12-8-2-1 识别对象
① 对象的焊锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用 2 点一组的对称形状的膏状焊锡。
※焊锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状的无法检测出准确的校正量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象焊锡尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※ 但是，必须可从 1 对焊锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
※ 应已经做到稳定印刷。
③ 对象焊锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以 内 。）
＜焊锡姿势 0°、180°＞ ＜焊锡姿势 90°、270°＞
④ 对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、Solder Leveler。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果焊锡的印刷状态或丝网印刷、图案等，因基板状态检测领域的某些
部分与焊锡的亮度几乎同等，而不能取得焊锡单独的明亮映像时，可能无法识别补偿值。
在这种情况下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
焊锡
焊盘
基板
焊锡
焊盘
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12-8-2-2 检查内容
检测出印刷焊锡的（2 点）重心，取得相对于程序上的贴片坐标与焊锡印刷的偏移量补偿值后，再进行
贴片。
检查内容，有焊锡印刷「位移检查」和「状态检查」。
① 位移检查
识别焊锡时，若焊锡印刷偏移补偿量超出事先设定的阈值时，则会显示错误。此外，还应参照位移量
计算出默认值的检测领域。
② 状态检查
识别焊锡时，若 1 组的焊锡面积比超出预先设置的阈值时，则会显示错误。阈值，要以焊锡面积大者
为基准，设置面积差容许值之％比。此外，无焊锡、或与示教的焊锡外形尺寸之差超过 30%时，则会
显示识别错误。
＜面积比检查＞ ＜无焊锡＞ ＜焊锡面积异常＞
12-8-2-3 其他
·要使用识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能，必须使用 BOC 标记。
·焊锡照明，不能使用于识别焊锡标记以外的标记。
·要在装置外部设置焊锡识别标记时，建议标记 ID 命名要类似于 [S001]，使之容易与通常的区域
基准标记区别开来。此外，对需要注册的焊锡识别，应事先进行检查确认。
·涂有黏着剂时，不能使用识别焊锡印刷补偿贴片位置功能。
·E 规格尺寸的基板，因右侧 OCC 下面安装有「识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能」用的照明装置，
（吸取元件中心时）对角线长度超过 100mm 的元件不能进行贴片。
基板
パッド
焊锡
基板
パッド
焊锡
基板
焊盘
焊盘
基板
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-8-3 操作选项
12-8-3-1 设置焊锡识别位置偏移校正功能的使用／不使用
从菜单选择[机器设置]-[操作选项]打开操作选项画面，选择[图像]-[标记识别]，设置「焊锡偏移校正
的使用／不使用。
12-8-3-2 贴片时忽略焊锡识别错误在贴片坐标上贴片
用户级别为[修理工程师]者，可设置[贴片时忽略焊锡识别错误]项目。
在[贴片时忽略焊锡识别错误]有效时，只要有 1 组焊锡标记识别发现 1 处标记识别错误，则会放弃对
与该焊锡标记相关贴片点的焊锡偏移校正，改在通常位置上进行贴片（不进行暂停）。
※[贴片时忽略焊锡识别错误]功能只在生产中有效。
此时，编辑程序的贴片位置摄像机跟踪功能无效。