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第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序 4- 82 （ 7 ）检查 1 对“芯片站立” 、“ S OT 方向”、“吸取位置偏移 ”进行设置。 1) 芯片站立指定是否对芯片站立进行检查。通常对 3216 以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为「方形芯片」时，自动设置为 [ 是 ] 。判定值根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。 2) SOT 方向 ( 选项 ) / 元件方向指定是否进行 3…

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序

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焊锡检查阈值

对仅在焊锡涂布后进行图像识别时，图像识别中使用的阈值进行设定。图

像识别检查时，可自动取得。

转印装置种类选择转印装置的种类。

转印

版种类（助焊剂槽类型）

选择转印版种类。

根据机器设置中设定的沟槽类型，选择范围会不同。

・ 1 槽型：转印位置固定为 1

・ 2 槽型：转印位置可从 1、2 中选择

・ 4 槽型：转印位置可从 1、2、3、4 中选择

药液种类选择药液的种类。

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（7）检查 1

对“芯片站立”、“SOT方向”、“吸取位置偏移”进行设置。

1) 芯片站立

指定是否对芯片站立进行检查。

通常对3216以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为「方形芯片」时，自动设置为[是]。

判定值根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。

2) SOT方向(选项) / 元件方向

指定是否进行 3 端子引脚 SOT 的方向检查、或在通用图像元件中定义的 SOT 等元件方向检查。

可对生产前及元件用完后的最初元件的 SOT 方向进行检查。

主要用于检查元件是否挂错。

仅当元件类型为 SOT、或「引脚元件类型中元件要素组数为 3 以下、外引脚或内引脚的元件要

素为 2 以上」的通用图像元件时，才可以选择此项。

3) 吸取位置偏移

使用此项功能，可以检查元件中心偏离吸嘴中心是否超过判定值。

对需要使用吸取位置偏移检出功能的元件请选择[是]，并输入判定值。

判定值的可输入范围为：0～元件外形的纵向尺寸。（元件供应角度为90°、270°时，元件的外形

尺寸为横向。）

检查设置为[是]时，默认判定值为：

设定值，在编辑程序的环境设置中进行设置。默认值为 50(%)。

元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）

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（8）检查２

进行“验证”、“判断异元件”相关的设置。

1) 验证(选项)

主要用于检查元件的错挂等。用单选按钮设置是否检查｡

如果指定了「电阻值」或「电容容量」，请输入判定值、单位、容许误差的上限／下限｡单位请从

下拉菜单选择｡

KΩ

μF

MΩ

如果指定了「极性」，可从下拉菜单选择方向。

右

上

左

下

2) 判断异元件

用单选按钮指定是否进行异元件的判断｡

基准尺寸的设置值为设置元件的纵、横尺寸。在横/纵判定级别中分别用百分比设置可容许的基准

尺寸中设置值与实测值的偏移上限、下限。

主机侧

针对元件的供应方向（包

装），请设置元件正电极的方

向。

带式供料器