PDN设计之电源完整性 (史密斯).pdf - 第15页

XIV 8. 4 Bandini 山 ...................... 246 8. 5 估 计 典 型 的 Bandin i 山 频率 … … 250 8.6 Bandini 山 的 固有 阻 尼 .......... 252 8.7 具 有多 个 通 孔对接 触的电 源 - 地平 面 ................... 254 8.8 从 芯片通过 封 装看 PCB 腔 体 … … 257 8.9 空腔的 作 用 ：…

100%1 / 453
XIII
6.2
平面的低频特性
：
平行板
电容
.....................
152
6.3
平面的低频特性
：
边缘场
电容
.....................
153
6.4
平面的低频特性
：
功率坑中
的边缘场电容
............
156
6.5
长窄腔回路电感
............... 159
6.6
宽腔中的扩散电感
.............
160
6.7
从
3D
场求解器中获得扩散
电感
................. 166
6.8
集总电路中串联和并联的自谐
振频率
...............168
6.9
探讨串联
LC
谐振的特性
..
171
6.
10
扩散电感和源的接触位置
…
…
172
6.
11
两个接触点之间的扩散电感
…
174
6.
12
电容器和腔的相互作用
...
178
6.
13
扩散电感的作用
：
电容位置
在何时重要
.........
179
6.
14
饱和扩散电感
..............
182
6.
15
空腔模态共振和传输线特性
…
183
6.
16
传输线和模态共振的输入
阻抗
................186
6.
17
模态共振和衰减
...............
187
6.
18
空腔二维模型
..............190
6.19
高级主题
：
使用传输阻抗
探测扩散电感
...........
193
6.20
总结
............................ 198
参考文献
...........................
198
第
7
章信号返回平面改变时
，
信号完整性的探讨
......
199
7.
1
信号完整性和平面
.............
199
7.2
涉
及峰值阻抗问题的原因
…
…
199
7.3
通
过较低阻抗和较高阻尼来
降低腔体噪声
...........
202
7.4
使
用短路通孔遏制腔体谐振
…
204
7.5
使
用多个隔直电容抑制
腔体谐振
................
211
7.6
为
抑制腔体谐振
，
估计隔直
电容器的数量
............
213
7.
7
为承受回路电流
，
需要确定
隔直电容器的数量
.......
217
7.8
使用未达最佳数量的隔直
电容器的腔体阻抗
.......
220
7.9
扩散电感和电容器的安装电感
…
222
7.
10
使用阻尼来遏制由一些电容器
产生的并联谐振峰
......
223
7.
11
腔体损耗和阻抗峰的降低
…
…
225
7.
12
使用多个容量的电容器来
遏制阻抗峰
.............
227
7.
13
使用受控
ESR
电容器来减小
峰值阻抗高度
..........
228
7.
14
处理回路平面最为重要的设计
原理的总结
....................
230
7.
15
高级主题
：
使用传输线电路
对平面建模
............. 231
7.
16
总结
..........................
233
参考文献
...........................
234
第
8
章
PDN
生态学
...........
235
8.
1
元件集中在一起
：
PDN
生态学和
频域
.....................
235
8.
2
高频端
：
芯片去耦电容
........
237
8.
3
封装
PDN
.....................................
242
XV
9.
14
电抗元件
、
q
因子和峰值
阻抗对
PDN
电压噪声的影响
…
…
332
9.
15
恶劣波
.........................
336
9.
16
存在恶劣波时的鲁棒性设计
策略
....................
341
9.
17
来自开关电容器负载的时钟
边缘电流脉冲
...........
343
9.
18
由一系列时钟脉冲组成的瞬
时电流波形
.............
349
9.
19
高级主题
：
实际
CMOS
场合
应用时钟门控
、
时钟吞咽和
电源选通
......................
354
9.
20
高级主题
：
电源选通
.........
357
9.21
总结
..........................
360
参考文献
........................... 361
第
10
章
PDN
设计的实用方法
.••362
10.
1
重申
PDN
设计中的目标
.....
362
10.2
最重要的电源完整性原理
总结
....................
363
10.3
为探索设计空间引入的电子
数据表格
................
368
10.4
第
1
〜
12
行
：
PND
输入电压
、
电流和目标阻抗参数
...
371
10.5
第
13~24
行
：
零阶浸入
（
时钟
边缘
）
噪声和片上参数
.
372
10.6
安装电感和电阻参数的抽取
…
374
10.7
典型的电感印制板和
封装的几何分析
........
379
10.8
具有
3
个环路的
PDN
谐振计算
器电子数据表
.................
381
10.9
性能指标
......................
384
10.
10
阻尼和
q
因子的重要性
..
386
10.
11
使用开关电容器模型来激励
PDN
...........................................
391
10.
12
三峰
PDN
脉冲
、
阶跃和谐振
响应
：
瞬态仿真的相关性
…
…
392
10.
13
时域和频域中独特的
q
因子
…
397
10.
14
上升时间和阻抗峰激励
…
…
402
10.
15
三峰
PDN
的改善
：
减小
Bandini
山的回路电感和
MLCC
电容器容量选择
......
407
10.
16
三峰
PDN
的改善
：
较好的
SMPS
模型
....................
410
10.
17
三峰
PDN
的改善
：
封装上
的去耦电容器
...............
412
10.
18
改进前和改进后的
PDN
的
瞬态响应
....................
416
10.
19
再次审视瞬时电流的假设
…
…
421
10.
20
实际的限制
：
风险
、
性能
和价格折中
.................
422
10.21
测量中的
PDN
特征的逆向
工程
.........................
424
10.
22
仿真与测量的相关性
......
428
10.
23
PDN
阻抗测量和电压特征
的仿真总结
.................
433
10.
24
总结
.........................
434
参考文献
...........................
435