PDN设计之电源完整性 (史密斯).pdf - 第299页
第 8 章 PD N 生 态学 283 图 8-40 所 示 为 示 例 的 仿 真阻 抗曲 线 , 这 个例 子是 3 个 电 容 器 的组 合与单 独 大容 量电 容 器和 峰 值 被短路 之 间的 比 较 。 3 个不同值 的 峰 值 阻 抗 稍 微 低于 3 个 相 同 电 容 器 的 , 因 为 小 容 量电 容 器 有更 高的 ESR, 它 们 对 高 q 因子 Bandini 山提 供印制 板 级的阻 尼 。 阻 抗曲 线…

282
PDN
设计之电源完整性
:
高速数字产品的鲁棒和高效设计
频率时
,
在它们的自谐振频率上
,
可提供较低的阻抗
。
小容量电容器在最高频率时提供低
阻抗
。
可是
,
当我们使用实际的
ESR
值时
,
可以发现最小阻抗值与
3
个相同的电容器情况
相比
,
不是如此之低
。
相同容量电容器的争论似乎是这样
的
:
单个电容器的阻抗
,
在
SRF
时是最
低的
,
因为对于电感它是全部
。
在高频,
3
个电容器事实上是
3
个电感器
,
所以不
管它们的电容如何都是没关系的
。
较低的
阻抗总是较好的
,
单个电容器有较低的阻
抗
,
因而较好
。
电容器的容量如何挑选对
PDN
才是
真正好的
?
阅读本书到现在
,
正如我们已经看到
的
,
在一定频带内低阻抗是不重要的
。
低
的
PDN
阻抗实际上是有害的
,
如果它们
引起其他的并联阻抗峰值突然出现在没有
阻尼的区域
。
真实的性能指标是这个峰值
图
8-39
3
个电容器两种设置的阻抗曲线
,
每个有
相同的
2nH
的
ESL
。
一种设置是有相同的
IO
r
F
电容
。
另一种设置是
3
个不同的容
量
,
IO
r
H
、
I
r
H
和
0.
I
r
H
。
每个电容器
的
ESR
根据容量而调整
。
哪一个比较好
阻抗
,
并且通常具有最大的
Bandini
山峰
。
哪一个电容器的组合提供最小的
Bandini
山峰阻抗
?
为此
,
我们需要在电路仿真中包含片
上电容和封装电感
。
提示
PDN
设计中如何得到低的阻抗是不重要的
,
所关心的应是阻抗峰有多高
。
对这
个问题的回答
,
对于
“
哪一种分布是较好的
?
”
唯一答案是
,
我们是否知道哪种具
有完整
PDN
系统的组合可提供较低的峰值阻抗
。
多个电容器与封装引线电感
、
片上去耦电容器
、
VRM
和大容量电容器并联的分析是
复杂的
。
电容器之间以及所有电容器和封装引线电感之间会发生相互作用
。
提示
当印制板上加入更多的
MLCC
电容器后
,
与无
MLCC
电容器相比较时
,
来自
VRM
、
大容量电容器
、
片上电容的峰值阻抗通常会降低
。
大部分原因是
MLCC
电容器的安装电感与大容量电容器安装电感的并联降低了阻抗峰
。
这与电容器
容量的大小粗略地说是不相关的
。
不知道系统其余部分的详情
,
而指出什么样的组合较好是不可能的
。
除非仔细挑选电
容器的容量
,
但它们还没有机会优化
。
印制板上额外的电容器可以减小从芯片看到的回路电感
,
因为电感是并联的
。
这通常
降低了峰值阻抗
,
某些电容器的组合好于其他的
,
因为它们提供的阻尼不一样
,
并且与峰
的相互作用不一样
。

第
8
章
PDN
生态学
283
图
8-40
所示为示例的仿真阻抗曲线
,
这个例子是
3
个电容器的组合与单独大容量电容
器和峰值被短路之间的比较
。
3
个不同值的峰值阻抗稍微低于
3
个相同电容器的
,
因为小
容量电容器有更高的
ESR,
它们对高
q
因子
Bandini
山提供印制板级的阻尼
。
阻抗曲线接近短路
Bandini
山的情况
,
并联的
3
个电容器有
300pH
的
ESL,
这与
250PH
的封装引线电感具有可比性
。
并联的电容器越多
,
越接近印制板级短路的情况
。
电
容器的每个组合具有相同的风险
。
频率
(
Hz
)
图
8-40
对于相同的
PDN
系统
,
具有
3
个
MLCC
电容器的两种组合的阻抗曲线
,
相同的电
容器都是
10
〃
F,
另外一组的电容为
IO
r
F
、
I
r
F
和
0.
I
u
F
。
注意
:
3
个不同值的有
稍微低的峰值
,
小电容器有较高的
ESR
哪一个阻抗曲线比较好
?
如果瞬时
PDN
电流很小
,
或者大的电流中有频率分量接近
2MHz,
那么这两种电容器的选择恰恰是好的
。
事实上
,
没有电容器可以工作得很好
。
但
是
,
如果存在频率分量为
30
MHz
的大瞬态电流
,
则两种组合的电容器同样效果不好
。
假
如没有电容器
,
则实际上可能效果会更好
。
提示
选择
3
个电容器时
,
使用相同的或者
3
个不同的完全是任意的
。
若关于印制板
的其余部分没有任何信息
,
两种选择都好于无电容器
,
但是具有相同的风险,
二者都不提供鲁棒性
PDN
的希望
。
事实上
,
加入具有固定容量的更多的电容器仅使印制板可以更多地看见对
Bandini
山
峰值频率的理想短路
。
图
8-41
所示为具有
100
个电容器的仿真阻抗曲线
,
一种为所有电容
器都是
IO
r
F,
另外一种是
33
个
IO
r
F
、
33
个
14
、
34
个
0.
"F
。
除了阻抗曲线无差别外
,
它们非常靠近印制板短路的极限情况
。
究竟我们使用相同的还是不同的数值
,
或者究竟我们使用
3
个电容器还是
300
个电容
器
?
如果我们任意选择它们
,
则
PDN
永远不能好于印制板被理想短路的情况
,
并在
Bandini
山显示出大的仿真阻抗
。
正如在印制板上放置更多的电容器对
Bandini
山峰没有影
响
。
PDN
没有鲁棒性
,
产品也非常昂贵
。

284
PDN
设计之电源完整性
:
高速数字产品的鲁棒和高效设计
ADS
1E2
1E1
值的电
4
耳
1E-1
屈
1E-2
1E-3
二
1E4
1E5
1E6
1E7
1E8
1E9
1E10
频率
(Hz)
图
8-41
100
个电容器附加在
PDN
系统上的阻抗曲线
,
它有二种组合
:
所有都是
IO
r
F
和具
有
IO
r
F
、
1/F
和
0.
I
r
F
三种值的
。
每种组合都具有完全相同的短路
Bandini
山
8.
18
优化
3
个电容器的数值
在
&
16
节的例子中
,
使用了一种容量的电容器
。
如果电容器的容量和数量被优化
,
则可得
到最低的峰值阻抗
。
当只使用一个电容器时,
此
,
电容器的安装电感达到了实际上的最低,
当使用
3
个电容器时
,
每个具有不同
的容量
,
我们能找到优化组合
。
使用简单
的
SPICE
电路手工试验组合
,
得到优化
数值为
lOOOnF
、
60nF
和
20nF
以给出峰
值高度小于
0
・
3
。
。
图
8-42
给出了使用
3
个相同电容器和
3
个不同的电容器时的优
化阻抗曲线
。
这个例子清楚地说明
:
优化电容器的
电源降低了
PDN
中的峰值阻抗
。
在完整
PDN
系统中使用
3
个优化的电容器
,
峰
值阻抗从
10
。
降低到
0
・
25
。
。
这样与高阻
抗相联系的风险也降低
。
这是使用
3
个优化的电容器实现比印
制板理想短路具有更低峰值阻抗的例子
。
这是由于印制板级的阻尼贡献是由较小容
量的
MLCC
电容器所提供的
,
它降低了
在这个例子中
,
峰值阻抗从
10
。
降低到
0
・
9
。
。
为
并选择电容器的
SRF
接近
Bandini
山峰
。
图
8-42
具有优化电容器的
PDN
系统的阻抗曲线,
3
个有相同的容量和
3
个有不同的容量
。
没
有
MLCC
电容器时
,
峰值阻抗是
10Q
。
使
用
3
个相同的优化的
MLCC
电容器
,
峰值
降低为
0.8
。
。
使用
3
个不同的优化的电容
器
,
峰值阻抗降低为
0
・
25
。
Bandini
山的
q
因子
。
在这个例子中
,
Bandini
山的特性阻抗是
0.
07
。
,
它的固有
q
因子是
14,
加入电容器后峰值阻抗降低到
0
・
25
。
,
对应的
q
因子大约为
3
・
5
。
提示
使用
3
个优化的电容器戏剧性地降低了峰值阻抗
。
这需要基于
PDN
系统的所有
特性
,
并仔细地选择
。
若没有总的系统知识来选择优化值是困难的
。