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172 PDN 设计 之 电 源完整性 : 高速 数字 产品 的鲁 棒 和 高 效 设计 频率 ( Hz ) 图 6-16 仿 真直 径 为 5in 与厚 度 为 lOm il 和 50mil 、 填 充 FR4 的阻 抗曲 线 圆 腔 , 并探 索 lO mi l 接 触直 径 的 中 心 。 注 : 对 于不同 的 A 值 , 谐 振 频率 是 相 同 的 , 使 用 Ment or Hyper lynx PI 来 仿 真 频率 (…

第
6
章
平面和电容器的特性
171
频率
(
Hz
)
图
6-14
一个
5in
直径
lOmil
厚的腔体的阻抗
谱
,
使用
3D
场解算器计算
(
圆圈
)
和
一个简单
LC
模型的近似
(
实线
)
,
其
一致性很好
频率
(
Hz
)
图
6-15
仿真从中心显示串联
LC
谐振和在中心短
路并从两个边缘探测并行
LC
谐振的同一
腔中的阻抗曲线
。
使用
Mentor
Hyperlynx
PI
来仿真
6.9
探讨串联
LC
谐振的特性
由于集总电路
LC
腔模型
与三维
全波仿真有很好的一致性
,
所以我们用这个简单的分
析模型来探索一些空腔特性
。
腔的自谐振频率与腔体的介电厚度无关
。
随着腔间距的减小
,
电容增大
,
电感减小
。
由于人在两个术语中
都是一
阶的
,
并在乘积中抵消
,
所以谐振频率与介质厚度无关
。
在图
6-16
中
,
显示了用两个不同厚度的
3D
场求解器仿真空腔的阻抗
,
其值变化范围
为
10
〜
对于较厚的腔体
,
腔体电容的阻抗减小
,
但高扩散电感的阻抗增大
。
所以
乘积保持
不变
,
谐振频
率保持不变
。
提示
对于空腔的自谐振频率
,
其阻抗最小
,
并与腔体厚度无关
。
这取决于腔的大小
和小得多的接触点的尺寸
。
谐振频率也随着腔径的减小而增大
,
这与腔体直径成反比
。
腔体直径减小
1/5,
则其
共振频
率增加
5
倍
。
图
6-17
显示
了一个直径为
5in
的
3D
场求解器计算的波阻抗曲线
,
以及直径为
lin
的波
阻抗曲线
,
呈
5
倍关系
。
解析逼近预测的
0.2
13GHz
和
1.24GHz
(
呈
5.
8
倍增加
)
的谐振频
率
。
3D
场求解器的计算值为
0.226GHz
和一个呈
5.
9
倍增加的谐振频率
(
1.34GHz
)
。
分析
方法
为腔的扩散电感提供了一个很好的近似
。
当从中心开始探测时
,
可以进一步近似我们期望找到的该腔串联谐振频率的位置
。
如
果假设腔体直径与接触直径的比值为
500,
对
于一个
5in
的空腔和直径为
lOmil
的接触
,
则
串联谐振
频率大
约为
:
r
2.
66GHz
2.
66GHz
2.
66GHz
1GHz
f
a
公今
、
r
=
----------------------------
------------------------
=
-----------------
---------
(
h
-
o
/
)
但
D[in]
)
-D
E
i
n
J
,/In
(
500
)
D[in]X
2.
5
O[in]

172
PDN
设计之电源完整性
:
高速数字产品的鲁棒和高效设计
频率
(
Hz
)
图
6-16
仿真直径为
5in
与厚度为
lOmil
和
50mil
、
填充
FR4
的阻抗曲线圆腔
,
并探索
lOmil
接触直径的中心
。
注
:
对于不同的
A
值
,
谐振频率是相同的
,
使用
Mentor
Hyperlynx
PI
来仿真
频率
(
Hz
)
图
6-17
厚度为
5mil,
直径分别为
lin
和
5in
的腔
阻抗曲线
。
请注意
,
谐振频率范围比腔
直径稍快一些使用
Mentor
Hyperlynx
PI
模拟
式中
,
/旧是谐振腔中阻抗倾角的串联谐振频率
;
。
是空腔直径
(
山
)
;
"
是接触点直径
(
由
)
。
在前面的例子中
,
对于腔直径为
lin
和
5in
的情况
,
3D
场求解器在
1.
34GHz
和
0.
226GHz
下仿真了串联谐振
。
我们简单估计预期值为
1GHz
和
0.2GHz,
这是一个合理的一阶估计
。
提示作为一个简单的估计
,
我们期望中心驱动的空腔串联谐振大约在
IGHz/in
(
直径
的单位
)
处发生
。
6.
10
扩散电感和源的接触位置
扩散电感从根本上讲是指当电流波前从一个小点开始传播时
,
它在空腔中看到的电感
值
。
如果平面形状迫使电流密度更高
,
则扩散电感更高
。
加果接触点靠近板边缘或拐角处
,
则电流不会向所有方向传播
,
而是只进入空腔的可
用区域
。
靠近平面边缘的
“
拥挤
”
电流
,
会迫使出现更高的电流密度和更高的扩散电感
。
图
6-18
显示了
3
个接触位置中腔体顶部导体的仿真电流密度
:
在板的中心
、
边缘和拐
角处
。
考虑到这些电流密度
,
我们期望从接触点向外看的扩散电感在中心点处最低
,
拐角
处最高
。
在图
6-18
所示的电流密度图中
,
接触的中心区域电流密度最高
。
当接触点靠近一个边
缘时
,
电流拥挤效应迫使较长路径中的电流密度增大
,
从而增大了扩散电感
。
空腔中心的扩散电感是由
4
个带有并联扩散电流的象限组成的
。
当我们限制电流只在
其中两个象限流动时
,
这相当于将接触点置于一个边缘位置
,
则电流只能在相当于一半的
平面内流动
,
我们预计这时的扩散电感是从空腔中心发出时的两倍
。
当接触点位于
一个角
落时
,
扩散电感相当于仅来源
于一个
象限
,
与中心处的相比
,
我们预计会高出四分
之一
。

第
6
章平面和电容器的特性
173
一个三维模拟验证了这些简单的结论
。
图
6-19
显示了从中心
、
边缘和拐角进入腔体的阻抗
。
利用串联谐振频率
,
我们估计边
缘的扩散电感比中心约大
2
倍
,
并且来自拐角的扩散电感比中心的大
4
倍
。
较高的扩散电感降低了串联谐振频率
。
从
3
个位置中的每一个可观察到相同的空腔,
但空腔中的接触位置影响串联谐振频率
。
该示例进一步表明了第一阻抗倾角不是结构模态
共振
,
而是集总的
LC
共振
。
提示
谐振腔的串联谐振频率取决于我们探测腔的位置
。
图
6-18
靠近
3
个接触点的薄腔体顶部和底
部导体的电流密度
。
这是发射后约
0.2ns
的初始电流分布
,
红色意味
着更高的电流密度
。
使用
Mentor
Hyperlynx
PI
来仿真
图
6-19
阻抗从三个位置看起来显示相同的电容
,
但是当电流更加集中时电感更高
。
注意
,
约从
600MHz
开始内在的腔模式谐振与
探测腔的位置无关
。
用
Mentor
Graphics
Hyper
Lynx
PI
模拟
空腔的低频固有阻抗
(
看起来像个电容器
)
与探测的腔体位置无关
。
在空腔上每一处固
有阻抗都是相等的
。
当扩散电感起作用时
,
被探测的阻抗在表面发生变化
。
只有在较高频
率下
,
空腔才存在模态共振
。
任何特定位置处的阻抗都强烈地取决于每个特定频率下激发
的模式细节
。
提示在低频状态下
,
空腔看起来像电容器
。
这时空腔的阻抗与我们探测它的位置无
关
。
当扩散电感影响阻抗时
,
观察点会影响腔体的阻抗
。
而当频率高于串联谐
振频率时
,
将探测到的阻抗归为
“
腔体阻抗
”
是不合理的
。
因为这时探测到的阻
抗不是独一无二的
,
而是在空腔表面上不断变化的
。