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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S 88 多功能晶圆单元使用说明书 在晶圆中晶片散乱，或者在影像 处理类型 AllDie 中，发生了相隔 1 个的影像处理错误 a. 吸取晶片时，相邻的晶片从贴纸上剥离了 。 ·请减小顶起量。约 0.1 m m 单位。 [Shape Process]- [Die]-[Push Up Hei ght] ·使用 4 个顶起销顶起了晶 片外圈附近时， 请将销的配置朝内测移动。 微小晶片时…

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INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 87
以下情况时
说明从晶圆上吸取晶片时的故障及其对策。
从晶圆上无法吸取晶片
1. 请目视确认晶圆和晶片的状态。
a. 要吸取的晶片破损了。
·请减小顶起量。约 0.1 mm 单位。
[Shape Process]-[Die]-[Push Up Height]
·请改变顶起销的配置，或者增加个数。（· 参照顶起销配置和顶起销个数追加时
的注意事项）
[Shape Process]-[Die]-[Collet Name]
[Machine Congiguration]-[feeder Setup]-[Collet Setup]
b. 相对于要吸取的晶片，顶起销的位置发生了偏移。
·请确认顶起销影像处理结果，如果误识别了，请清扫筒，然后再次校正。
2. 请目视顶起销的状态。
a. 顶起销破损了。
·请更换顶起销。
3. 目视不能确认问题时，请进行以下的确认。
a. 贴纸的粘着力大于吸嘴的吸取力，晶片没有从晶圆的贴纸上剥离。
·请增加顶起量。约 0.1 mm 单位。
[Shape Process]-[Die]-[Push Up Height]
·请降低顶起销加速度。（从 Standard/Low1/Low2/Low3/Low4 中选择）
[Shape Process]-[Die]-[1st Lift Speed]
[Shape Process]-[Die]-[Speed Cange Height]
能够按照 [Shape Process]-[Die]-[2nd Lift Speed]，设定 2 个等级的加速度。
·请增加顶起销上升定时。约 100 ms 单位。
[Shape Process]-[Die]-[Push Up Wait Time]
v (mm/sec)
1st Lift Speed
Standard
Low1
Low2
Low3
Low4
2nd Lift Speed
Standard
Low1
Low2
Low3
Low4
t (sec)Speed Change Height
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
88 多功能晶圆单元使用说明书
在晶圆中晶片散乱，或者在影像处理类型 AllDie 中，发生了相隔 1 个的影像处理错误
a. 吸取晶片时，相邻的晶片从贴纸上剥离了。
·请减小顶起量。约 0.1 mm 单位。
[Shape Process]-[Die]-[Push Up Height]
·使用 4 个顶起销顶起了晶片外圈附近时，请将销的配置朝内测移动。微小晶片时，
请更换成销直径的销。
[Shape Process]-[Die]-[Collet Name]
[Machine Configuration]-[Feerde Setup]-[Collet Setup]
发生了顶起筒真空压错误
1. 请确认晶圆的顶起轨迹。
a. 根据顶起销的动作，发生了贴纸上有孔和漏气。
·请确认顶起销是否被正确地安装在筒夹上。（销没有从筒的上面突出等）
·请减小顶起量。约 0.1 mm 单位。
[Shape Process]-[Die]-[Push Up Height]
·请更换成大直径的销。
b. 从顶起轨迹的贴纸隆起部发生了漏气。
·请减小顶起量。约 0.1 mm 单位。
[Shape Process]-[Die]-[Push Up Height]
·请改变顶起销的配置，使得贴纸的隆起部与顶起筒的边缘部重叠。
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5.4 定位点数据
此处，进行参考定位点读取时的影像处理方法等的设定。
5.4.1 设定方法
1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job。
2. 在 Job 编制器的菜单中请选择 [Mark]。
3. 显示定位点数据的新建对话框。请选择 [Ref.Die Mark]。
4. 请从定位点列表中选择定位点名，或者重新输入定位点名，然后点击 [OK]。
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