多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第238页
8. 手动模式指令 INS-NXTMWU-4.2S 224 多功能晶圆单元使用说明书 8.5.2 影像获取 执行该指令后， 多功能晶圆 单元就会显示晶片的影像。 通过手动操作， 能够进行晶片位置调 整后的影像获取。 1. 请按下影像获取指令。 备注 )如果没有完成自动校正，就会显示错误画面。请将画面返回到生产模式，执行校正。 2. 显示料槽选择画面。通过箭头按钮选择进 行吸取测试的被安装了晶圆的料槽 。 01NST -1383 01NS…
INS-NXTMWU-4.2S 8. 手动模式指令
多功能晶圆单元使用说明书 223
8.5 测试指令
在进行晶片元件的影像获取、吸取测试、顶起销的位置调整和切割宽度设定时使用的指令。
执行该指令后，就会显示测试指令菜单画面。
8.5.1 如何显示菜单画面
1. 在 START 等待状态下按下 MANUAL 按钮，显示手动指令。
2. 请按下测试指令图标。
3. 显示测试指令菜单。请按下要执行的指令。
备注 )选择 CANCEL 图标后，就会返回到菜单画面。
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01NST-1382S
CANCEL
8. 手动模式指令 INS-NXTMWU-4.2S
224 多功能晶圆单元使用说明书
8.5.2 影像获取
执行该指令后，多功能晶圆单元就会显示晶片的影像。通过手动操作，能够进行晶片位置调
整后的影像获取。
1. 请按下影像获取指令。
备注 )如果没有完成自动校正，就会显示错误画面。请将画面返回到生产模式，执行校正。
2. 显示料槽选择画面。通过箭头按钮选择进行吸取测试的被安装了晶圆的料槽。
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INS-NXTMWU-4.2S 8. 手动模式指令
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3. 按下 OK 按钮。
4. 选择对象的晶片。
a. 按下从 [Product Die] 到 [RefDie4] 的任意一个按钮。
b. 必要时，能够变更挡板速度。（1 msec 单位）
5. 请选择 START 按钮。
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