多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第118页

5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S 104 多功能晶圆单元使用说明书 8. 按下 NEXT 按钮就会返回到 4. 项的吸取数据编辑画面。请对照吸取 的状态编辑数据。 保存编辑数据 1. 请按下结束按钮。编辑数据被反映给 MEdit。 备注 )在结束数据编辑之前, 如果错误地按下了结束按钮, 请再次启动偰 MEdit, 重复操作。 2. 从 文件菜单中选择 [Save Job]。 备注 )在没有进行该操作的情况下执…

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INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
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6. 请按下 NEXT 按钮。多功能晶圆单元按照被编辑的数据开始吸取测试。
备注 )根据运转模式,吸取动作有所不同。
7. 显示吸取测试的结果。请确认吸取状态
a. 直接供应模式时
备注 )多功能晶圆单元侧的监视器没有结果的显示。
b. 往复臂供应模式时
直接供应模式 使用 NXT 侧相机对吸取的晶片进行影像处理。其结果显
示在 NXT 操作画面上。
使用 NXT 侧相机对吸取晶片的痕迹进行影像处理。其结
果显示在 NXT 操作画面上。
往复臂供应模式 使用 NXT 侧相机对吸取的晶片进行影像处理。其结果显
示在 NXT 操作画面上。
使用 PP 单元的相机对吸取晶片的痕迹进行影像处理。其
结果显示在 MWU 操作画面上。
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
104 多功能晶圆单元使用说明书
8. 按下 NEXT 按钮就会返回到 4. 项的吸取数据编辑画面。请对照吸取的状态编辑数据。
保存编辑数据
1. 请按下结束按钮。编辑数据被反映给 MEdit。
备注 )在结束数据编辑之前,如果错误地按下了结束按钮,请再次启动偰 MEdit,重复操作。
2. 文件菜单中选择 [Save Job]。
备注 )在没有进行该操作的情况下执行其他的测试指令或者结束MEdit,就会显示以下的确认
信息。如果要保存 Job,请按下 [Yes]。
至此,完成吸取测试。
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5.6.3 切割宽度设定
此处,将晶圆上的晶片与晶片之间称为切割宽度。执行该指令后,多功能晶圆单元就会测定
切割宽度。通过手动操作,能够进行晶片间的设定编辑。
在结束自动校正后,请按照以下的步骤进行操作。
启动测试模式
1. 启动 MEdit。
2. 开机器内的 Job
a. 文件菜单中选择 [Open Current Job]。
b. 从生产线列表中选择对象模组。必要时也请选择通道。
c. 点击 [OK]。显示 Job 数据。
3. 请确认机器的操作面板显示了开始等待画面。
4. [MWU Test] 中,执行 [MWU Dicing width settings]。
备注 )如果显示错误向导,机器处在不能执行测试的状态。请显示错误内容,解决问题。
5. 显示多功能晶圆单元的操作向导。
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