多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第133页
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑 多功能晶圆单元使用说明书 119 5.8.1 设定方法 以下说明运用邻近参考晶片参照 功能时的设定方法。 1. 请 在手动模式中执行影 像取得指令。取得 Product Die 和 Refer ence Die 的影像。 2. 使用辅助软件取得影像。 备注 ) 以上的详细操作请参照 "8.5.2 影像获取 "。 3. 请 启动 Job 编 制器。 4. 登录…
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
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5.8 运用邻近参考晶片参照功能
生产时，不进行被设定为不良晶片或跳过晶片的位置的影像处理。因此，如果不良晶片或
跳过晶片为连续时，就会不进行必要的位置补正而直接进行吸取动作，有可能误吸取相邻
列的晶片。
这种情况时，读取读取相邻的参考晶片，能够进行吸取位置的补正。
通常，不良晶片为连续的时候，按照在 Process Times 中所设定的间隔读取影像，能够进
行位置补正 （参照 "5.3.2 补充信息 "）。但是，因为不良晶片被全部涂黑了，所以，是一
项发生影像处理错误时有效的功能。
另外，利用邻近参考晶片参照功能时，需哟以下的条件。
a. Fuji Flexa：V5.8.0 或更高版本
b. 晶圆图表工具：V1.40 或更高版本
c. 在晶圆图表上必须在一定间隔被配置了复数的参考晶片
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INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 119
5.8.1 设定方法
以下说明运用邻近参考晶片参照功能时的设定方法。
1. 请在手动模式中执行影像取得指令。取得 Product Die 和 Reference Die 的影像。
2. 使用辅助软件取得影像。
备注 ) 以上的详细操作请参照 "8.5.2 影像获取 "。
3. 请启动 Job 编制器。
4. 登录参考定位点。
a. 从 [Mark data] 标签页中选择 [Ref. Die Mark]。
b. 将 [Pattern for Ref. Fie Mark] 的项目设定为 [Multipurpose]。
c. 在 [Mark Data Wizard] 的项目中单击 [ 按下 ]。Seek Template Editor 被启动。
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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
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d. 在 Seek Template Editor 中，设定查找线的读取区域。
备注 ) 读取区域请设定生产晶片尺寸的 3 倍以上的数值。因为要对应读取位置的偏移。
5. 登录生产晶片的类型。
a. 请从 [Shape Data] 标签页中选择对象元件。
b. 选择 [Shape Process]-[Die]。
c. 将 [Vision Type] 的项目设定为 [18]。
d. 在 [Surface Pattern Info] 的项目中点击 [Click Here]。Seek Template Editor 被
启动。
e. 在 Seek Template Editor 中，设定查找线。
6. 设定有无晶圆图表。
a. 从 [Package Data] 标签页中选择对象元件。
b. 选择 [Package Process]。
c. 将 [Use Wafer Map] 的项目设定为 [Yes]。
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