多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第109页
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑 多功能晶圆单元使用说明书 95 5. 显示多功能晶圆单元的操作向导。 6. 对象模组和多功能晶圆单元的操作换面切 换到各自的测试模式。 执行影像处理测试 1. 请使用箭头按钮，选择进行影像处理的安 装了晶圆的料槽。 2. 按下 OK 按钮。 01NST -1644E 01NST -1391
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
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5.6 通过 MEdit 的 Job 编辑
使用 MEdit，能够编辑机器内的 Job。使用传输到机器内的 Job，进行实际的影像处理测试
和吸取测试等，根据其结果，必要时编辑 Job。
此处，说明以下列举的操作。
·影像处理测试
·吸取测试
·切割宽度设定
5.6.1 影像处理测试
执行该指令后，多功能晶圆单元就会显示晶片的影像。通过手动操作，能够进行晶片定位后
的影像取得。
启动测试模式
1. 请启动 MEdit。
2. 打开机器内的 Job。
a. 从文件菜单中选择 [Open Current Job]。
b. 从生产线列表中选择对象模组。必要时也请选择通道。
c. 点击 [OK]。显示 Job 数据。
3. 请确认机器的操作面板显示了开始等待画面。
4. 从 [MWU Test] 中，执行 [MWU Vision processing test]。
备注 )如果显示错误向导，机器处在不能执行测试的状态。请显示错误内容，解决问题。
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INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
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5. 显示多功能晶圆单元的操作向导。
6. 对象模组和多功能晶圆单元的操作换面切换到各自的测试模式。
执行影像处理测试
1. 请使用箭头按钮，选择进行影像处理的安装了晶圆的料槽。
2. 按下 OK 按钮。
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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
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3. 选择对象晶片。
a. 按下从 [Product Die] 到 [RefDie4] 的任意一个按钮。
b. 必要时，能够变更快门速度。（1 msec 单位）
4. 请选择 START 按钮。
5. 显示晶片的影像。请按下滚动按钮，使十字线 （相机中心）对准晶片的中心。
备注 )[Reference Pos] 只是在参考晶片为对象时显示。
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Reference Pos